PCB包封廠家_大功率IGBT驅(qū)動批_深圳市達峰祺電子有限公司
作為電路包封行業(yè)的{ldz}:公司30多年來專業(yè)從事于各種陶瓷厚膜電路、PCB模塊電路的研與生產(chǎn),及各種PCB電路的外封裝、包封加工;公司現(xiàn)有大型進口專業(yè)封裝設(shè)備3臺,自動化攪拌、噴射等封裝設(shè)備6臺,恒溫恒濕通風(fēng)設(shè)備18臺,wm的包封環(huán)境,精良的設(shè)備、豐富的經(jīng)驗,是您的產(chǎn)品包封{zj0}的合作伙伴;現(xiàn)擁有熟練員工200余,效率高,成本低,出貨快,現(xiàn)行包封產(chǎn)能300萬件/月;
日本三菱、富士公司專業(yè)授權(quán):公司從事包封歷史悠久,用的材料非般環(huán)氧材料可比,公司自行配置(恕不對外出售)的材料更加堅硬、對于技術(shù)與成本的保密更強,具有完整的防盜、防撬、防潮、防銹功效;從事包封行業(yè)多年,已實現(xiàn)日產(chǎn)能10萬件能力,累計量產(chǎn)超過5000萬件——2008年,公司的加工工藝及品質(zhì),獲得了日本三菱和富士公司認可,被授權(quán)為中大陸長期封、測加工商;
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