2014-2018年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景與投資盈利預測報告
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正文目錄
{dy}部分 集成電路行業(yè)的相關概述
{dy}章 集成電路綜述 1
{dy}節(jié) 集成電路行業(yè)概述 1
第二節(jié) 當今全球集成電路的發(fā)展特點 2
第二章 集成電路的相關概述 5
{dy}節(jié) 集成電路的相關介紹 5
一、集成電路定義 5
二、集成電路的分類 7
第二節(jié) 模擬集成電路 9
一、模擬集成電路的概念 9
二、模擬集成電路的特性 11
三、模擬集成電路較數字集成電路的特點 12
四、模擬集成電路的設計特點 14
五、模擬集成電路中不同功能的電路 17
第三節(jié) 數字集成電路 20
一、數字集成電路概念 20
二、數字集成電路的分類 22
三、數字集成電路的應用要點 25
第二部分 2014年集成電路行業(yè)運行狀況
第三章 2014年國內集成電路行業(yè)運行狀況 31
{dy}節(jié) 集成電路行業(yè)總體規(guī)模分析 31
一、企業(yè)數量結構分析 31
二、行業(yè)生產規(guī)模分析 32
第二節(jié) 集成電路行業(yè)產銷分析 35
第三節(jié) 集成電路行業(yè)盈利能力分析 36
第四節(jié) 集成電路行業(yè)償債能力分析 37
第五節(jié) 集成電路行業(yè)營運能力分析 38
第六節(jié) 集成電路行業(yè)重點企業(yè)簡析 39
第七節(jié) 行業(yè)在國民經濟中的地位 40
一、在第二產業(yè)中的地位 40
二、在GDP中的地位 42
第四章 世界集成電路的發(fā)展 48
{dy}節(jié) 國際集成電路的發(fā)展綜述 48
一、世界集成電路產業(yè)發(fā)展歷程 48
二、全球集成電路發(fā)展狀況 50
三、世界集成電路產業(yè)發(fā)展的特點 53
四、國際集成電路供應商市場分析 55
五、國際集成電路技術發(fā)展狀況 56
六、國際集成電路產業(yè)發(fā)展策略 58
第二節(jié) 美國集成電路的發(fā)展 62
一、美國集成電路產業(yè)發(fā)展概況 62
二、2014年美國集成電路生產商MPS在華的動態(tài) 65
三、美國IC設計面臨挑戰(zhàn) 67
四、美國集成電路政策法規(guī)分析 68
第三節(jié) 日本集成電路的發(fā)展 71
一、日本集成電路企業(yè)新動向 71
二、日本IC技術應用 72
三、日本電源IC發(fā)展概況 74
第四節(jié) 印度集成電路發(fā)展 78
一、印度發(fā)展IC產業(yè)的六大舉措 78
二、印度IC設計業(yè)發(fā)展概況 81
二、印度IC設計產業(yè)的機會 83
第五節(jié) 中國臺灣集成電路的發(fā)展 85
一、2014年臺灣IC產業(yè)總體發(fā)展狀況 85
二、臺灣IC產業(yè)定位的三個轉變 87
三、臺灣IC設計業(yè)“利基”市場 88
四、2014年臺灣IC產業(yè)發(fā)展預測 90
第五章 2014年國內各地區(qū)集成電路行業(yè)運行狀況 96
{dy}節(jié) 2014年華南地區(qū)集成電路行業(yè)運行情況 96
一、華南地區(qū)集成電路行業(yè)產銷分析 96
二、華南地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力分析 98
三、華南地區(qū)集成電路行業(yè)償債能力分析 101
四、華南地區(qū)集成電路行業(yè)營運能力分析 103
第二節(jié) 2014年華北地區(qū)集成電路行業(yè)運行情況 105
一、華北地區(qū)集成電路行業(yè)產銷分析 105
二、華北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力分析 107
三、華北地區(qū)集成電路行業(yè)償債能力分析 108
四、華北地區(qū)集成電路行業(yè)營運能力分析 110
第三節(jié) 2014年華中地區(qū)集成電路行業(yè)運行情況 114
一、華中地區(qū)集成電路行業(yè)產銷分析 114
二、華中地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力分析 117
三、華中地區(qū)集成電路行業(yè)償債能力分析 119
四、華中地區(qū)集成電路行業(yè)營運能力分析 120
第四節(jié) 2014年東北地區(qū)集成電路行業(yè)運行情況 123
一、東北地區(qū)集成電路行業(yè)產銷分析 123
二、東北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力分析 124
三、東北地區(qū)集成電路行業(yè)償債能力分析 126
四、東北地區(qū)集成電路行業(yè)營運能力分析 129
第五節(jié) 2014年西北地區(qū)集成電路行業(yè)運行情況 132
一、西北地區(qū)集成電路行業(yè)產銷分析 132
二、西北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力分析 134
三、西北地區(qū)集成電路行業(yè)償債能力分析 137
四、西北地區(qū)集成電路行業(yè)營運能力分析 139
第六節(jié) 2014年西南地區(qū)集成電路行業(yè)運行情況 141
一、西南地區(qū)集成電路行業(yè)產銷分析 141
二、西南地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力分析 143
三、西南地區(qū)集成電路行業(yè)償債能力分析 144
四、西南地區(qū)集成電路行業(yè)營運能力分析 146
第六章 中國集成電路產業(yè)的發(fā)展 152
{dy}節(jié) 中國集成電路產業(yè)發(fā)展總體概括 152
一、中國集成電路產業(yè)環(huán)境分析 152
二、2014年集成電路產業(yè)發(fā)展四大特點 154
三、集成電路產業(yè)發(fā)展迅速 157
四、中國IC產業(yè)應用創(chuàng)新淺析 159
第二節(jié) 集成電路的產業(yè)鏈的發(fā)展 161
一、中國集成電路產業(yè)鏈發(fā)展概況 161
二、2014年中國集成電路產業(yè)鏈發(fā)展情況 163
三、中國集成電路產業(yè)鏈發(fā)展趨于合理 164
四、IC產業(yè)鏈的聯動是關鍵 166
第三節(jié) 中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 170
一、集成電路封測業(yè)發(fā)展狀況 170
二、中國IC封裝業(yè)從低端向中gd走近 173
三、中國需加快gd封裝技術的研發(fā) 175
四、新型封裝測試技術淺析 176
五、IC封裝企業(yè)的質量管理模式 178
第四節(jié) 中國集成電路存在的問題 182
一、中國集成電路產業(yè)發(fā)展的主要問題 182
二、中國IC產業(yè)存在的兩大問題 185
三、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 187
四、中國IC產業(yè)的三大矛盾 188
五、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn) 190
第五節(jié) 中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 194
一、中國集成電路產業(yè)發(fā)展五大重點任務 194
二、中國集成電路產業(yè)發(fā)展策略 197
三、中國集成電路發(fā)展思路 199
四、中國集成電路發(fā)展的政策措施 200
五、中國集成電路發(fā)展的六個關鍵 202
六、中國通信集成電路發(fā)展的建議 205
第七章 2014年國際集成電路行業(yè)運行狀況 210
{dy}節(jié) 國際集成電路行業(yè)發(fā)展軌跡綜述 210
一、國際集成電路行業(yè)發(fā)展歷程 210
二、國際集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的問題 213
三、國際集成電路行業(yè)技術發(fā)展現狀及趨勢 215
第二節(jié) 主要國家集成電路行業(yè)發(fā)展的借鑒 217
第八章 集成電路產業(yè)熱點及影響分析 220
{dy}節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產業(yè)的影響 220
一、兩化融合有利于完整集成電路產業(yè)鏈的建設 220
二、兩化融為IC產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 222
三、兩化融合為IC產業(yè)帶來全新的應用市場 225
四、兩化融合促進IC產業(yè)與終端制造共同發(fā)展 227
第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產業(yè)的影響 229
一、“首購”政策是IC產業(yè)發(fā)展新動力 229
二、政策支持有助IC企業(yè)打開市場 231
三、政府首購政策為國內集成電路企業(yè)帶來新機遇 232
四、“首購”政策重在執(zhí)行 234
五、首購政策影響集成電路芯片應用速度 237
第三節(jié) 兩岸合作促進集成電路產業(yè)發(fā)展 240
一、兩岸合作為IC產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇 240
二、兩岸集成電路產業(yè)相互融合進步 242
三、中國福建省集成電路產業(yè)與臺灣合作狀況 245
四、廈門集成電路產業(yè)成海峽西岸合作焦點 247
第四節(jié) 支撐產業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大 249
一、半導體支撐產業(yè)是集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵 249
二、中國半導體支撐業(yè)的發(fā)展機遇分析 251
三、半導體支撐產業(yè)發(fā)展綜合分析 252
四、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 254
五、形成完整半導體產業(yè)鏈的重要性分析 257
六、民族半導體產業(yè)需要走國際化道路 259
七、半導體支撐產業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 260
第五節(jié) IC產業(yè)知識產權的探討 263
一、IC產業(yè)知識產權保護的開始與演變 263
二、知識產權對IC產業(yè)的重要作用 264
三、中國IC產業(yè)知識產權保護的現狀 266
四、集成電路發(fā)展需要增強知識產權意識 269
五、中國IC產業(yè)的知識產權策略選擇與運作模式 271
六、集成電路知識產權創(chuàng)造力打造的五大措施 272
第九章 集成電路行業(yè)運行環(huán)境分析 277
{dy}節(jié) 國內宏觀經濟形勢分析 277
第二節(jié) 國內宏觀調控政策分析 278
第三節(jié) 國內集成電路行業(yè)政策分析 279
一、行業(yè)具體政策 279
二、政策特點與影響 280
第四節(jié) 上、下游行業(yè)影響分析 283
一、上游行業(yè)影響分析 283
二、下游行業(yè)影響分析 284
第三部分 集成電路行業(yè)運行數據分析
第十章 集成電路行業(yè)前sj省市比較分析 290
{dy}節(jié) 前sj省市的人均指標比較 290
第二節(jié) 前sj省市的經濟指標比較 291
一、前sj省市的盈利能力比較 291
二、前sj省市的營運能力比較 292
三、前sj省市的償債能力比較 294
第十一章 集成電路行業(yè)所有制結構分析 300
{dy}節(jié) 行業(yè)規(guī)模實力分析 300
第二節(jié) 行業(yè)損益情況分析 301
第三節(jié) 營運能力對比分析 302
第四節(jié) 盈利能力對比分析 303
第五節(jié) 償債能力對比分析 304
第十二章 集成電路行業(yè)規(guī)模結構分析 307
{dy}節(jié) 行業(yè)規(guī)模實力分析 307
第二節(jié) 行業(yè)損益情況分析 308
第三節(jié) 營運能力對比分析 309
第四節(jié) 盈利能力對比分析 310
第五節(jié) 償債能力對比分析 311
第四部分 集成電路行業(yè)進出口現狀與預測
第十三章 中國集成電路進出口現狀與預測 315
{dy}節(jié) 集成電路歷史出口總體分析 315
一、集成電路出口總量歷史匯總 315
二、集成電路出口價格歷史匯總 316
第二節(jié) 集成電路歷史出口月度分析 319
一、集成電路出口總量月度走勢 319
二、集成電路出口價格月度走勢 320
第三節(jié) 我國集成電路出口量預測 323
一、我國集成電路出口總量預測 323
二、我國集成電路出口金額預測 324
第四節(jié) 我國集成電路出口價格預測 327
第五部分 集成電路行業(yè)相關運行風險預測
第十四章 市場環(huán)境風險預測 331
{dy}節(jié) 國內同業(yè)競爭風險 331
第二節(jié) 國際同業(yè)競爭風險 332
第三節(jié) 金融市場風險 333
第四節(jié) 技術市場風險 334
一、安全技術 334
二、效率技術 337
第五節(jié) 人力資源風險 340
第十五章 集成電路行業(yè)環(huán)境風險預測 343
{dy}節(jié) 宏觀經濟周期風險 343
一、產業(yè)增長彈性分析 343
二、宏觀經濟影響分析 344
三、我國宏觀經濟增長的特點 346
第二節(jié) 國家產業(yè)政策現狀及變動影響 350
第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展中的不確定性因素 351
第十六章 集成電路行業(yè)財務風險預測 354
{dy}節(jié) 行業(yè)債務風險分析 354
第二節(jié) 行業(yè)營運風險分析 355
第三節(jié) 經營風險分析 356
第四節(jié) 管理風險分析 357
第六部分 集成電路行業(yè)競爭狀況分析
第十七章 國內集成電路競爭狀況 361
{dy}節(jié) 競爭格局分析 361
第二節(jié) 競爭模式分析 362
第三節(jié) 企業(yè)競爭力分析 363
第四節(jié) 行業(yè)結構性分析 364
一、行業(yè)省分布歷年概況 364
二、行業(yè)銷售集中度分析 366
三、行業(yè)利潤集中度分析 369
四、行業(yè)規(guī)模集中度分析 371
第十八章 國內集成電路重點企業(yè)分析 375
{dy}節(jié) 集成電路企業(yè)(一) 375
一、公司基本情況 375
二、公司經營與財務狀況 376
三、公司投資情況 378
四、公司前景展望 381
第二節(jié) 集成電路企業(yè)(二) 384
一、公司基本情況 384
二、公司經營與財務狀況 386
三、公司投資情況 389
四、公司前景展望 391
第三節(jié) 集成電路企業(yè)(三) 393
一、公司基本情況 393
二、公司經營與財務狀況 395
三、公司投資情況 396
四、公司前景展望 398
第四節(jié) 集成電路企業(yè)(四) 402
一、公司基本情況 402
二、公司經營與財務狀況 405
三、公司投資情況 407
四、公司前景展望 408
第十九章 2015-2019年集成電路行業(yè)發(fā)展預測及建議 413
{dy}節(jié) 2015-2019年國際集成電路市場預測 413
第二節(jié) 2015-2019年國內集成電路市場預測 414
一、2015-2019年集成電路產能預測 414
二、2015-2019年集成電路產量預測 417
三、2015-2019年市場需求前景 419
四、2015-2019年市場價格預測 420
五、2015-2019年行業(yè)集中度預測 422
第三節(jié) 相關行業(yè)建議 426
第二十章 專家觀點與研究結論 428
{dy}節(jié) 報告主要研究結論 428
第二節(jié) 博研咨詢行業(yè)專家建議 429
附錄
附錄一:國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法(試行)
附錄二:國務院關于《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》
附錄三:集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
附錄四:《集成電路布圖設計保護條例》
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