2017-2023年中國LED封裝市場現狀研究分析與發(fā)展前景預測報告

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　　2015年LED下游應用市場需求旺盛，特別是LED照明井噴式發(fā)展，帶動了LED封裝市場迅猛發(fā)展，但是由于產品價格下降過快，導致企業(yè)普遍增產不增收，但整體規(guī)模還是有27%的較高增長。

　　中國市場調研在線發(fā)布的2017-2023年中國LED封裝市場現狀研究分析與發(fā)展前景預測報告認為，2015年開始，國內LED封裝廠商大量使用國產化芯片，國內LED應用企業(yè)也樂于接受高xjb的國內器件，也大大降低封裝企業(yè)的成本。在供銷兩旺的形勢下，封裝企業(yè)為避免出現芯片短缺情況，紛紛與芯片企業(yè)簽訂供需協議以保證充足、穩(wěn)定的貨源，同時獲得較高xjb的芯片。其中鴻利、聚飛、國星分別同三安光電簽署戰(zhàn)略合作協議，計劃在1年內共計向三安光電采購7.3億元的LED芯片，此外木林森與澳洋順昌簽訂2年采購4億元芯片合同，長方半導體與蘇州新納晶簽訂5265萬元芯片采購合同。

　　2015年大部分已上市的LED封裝大廠獲得佳績，上榜LED封裝企業(yè)呈兩極分化現象：木林森今年地位往前大跨了一步，并且在2016年初成功上市，儼然成為內地封裝廠的ltqy，國星光電、鴻利光電、聚飛光電等上市企業(yè)的業(yè)績穩(wěn)步上升，瑞豐光電、萬潤科技等上市企業(yè)卻業(yè)績不太理想，凈利下降。

　　而在產品方面，隨著照明應用市場份額越來越大，中國本土廠商的市場占有率逐步提升。照明用LED器件、顯示屏需求量增幅較快，但背光LED、景觀照明因趨于飽和呈下降趨勢。LED 照明市場競爭加大導致封裝企業(yè)產品毛利率有所下降。開發(fā)新工藝提高利潤成為中國內地封裝大廠發(fā)展方向?？s小LED器件體積成為市場主流，小面積、高光效也逐漸成為LED開發(fā)與應用的趨勢。倒裝芯片2016年開始在中國內地流行，目前在國外和臺灣地區(qū)都已比較成熟，但是在內地市場進展比較遲緩，由于倒裝芯片封裝良品率低、工藝成本比較高，以中小封裝企業(yè)為主的內地封裝主流市場暫時還難以接受，目前只有少數幾家企業(yè)涉足。而COB封裝在中國內地市場的產業(yè)規(guī)模和市場份額越來越大，逐漸成為市場主流之一。

　　在良好的產業(yè)政策引導下，以及持續(xù)的技術創(chuàng)新，LED 封裝行業(yè)伴隨LED產業(yè)快速增長。據國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟數據，2012 年，國內LED封裝產值達到320 億元，較2011 年增長12.3%；2013 年LED 封裝產值較上年增長25.9%，達到403 億元；2015年我國LED封裝規(guī)模約517億元，較2015年增長了28%。

　　2011-2015年中國LED封裝產業(yè)市場規(guī)模走勢圖

　　《2017-2023年中國LED封裝市場現狀研究分析與發(fā)展前景預測報告》主要研究分析了LED封裝行業(yè)市場運行態(tài)勢并對LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢作出預測。報告首先介紹了LED封裝行業(yè)的相關知識及國內外發(fā)展環(huán)境，并對LED封裝行業(yè)運行數據進行了剖析，同時對LED封裝產業(yè)鏈進行了梳理，進而詳細分析了LED封裝市場競爭格局及LED封裝hybg企業(yè)，{zh1}對LED封裝行業(yè)發(fā)展前景作出預測，給出針對LED封裝行業(yè)發(fā)展的{dj2}建議和策略。中國市場調研在線發(fā)布的《2017-2023年中國LED封裝市場現狀研究分析與發(fā)展前景預測報告》給客戶提供了可供參考的具有借鑒意義的發(fā)展建議，使其能以更強的能力去參與市場競爭。

　　《2017-2023年中國LED封裝市場現狀研究分析與發(fā)展前景預測報告》的整個研究工作是在系統總結前人研究成果的基礎上，是相關LED封裝企業(yè)、研究單位、政府等準確、全面、迅速了解LED封裝行業(yè)發(fā)展動向、制定發(fā)展戰(zhàn)略不可或缺的專業(yè)性報告。

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第1章   LED封裝相關概述

　　1.1 LED封裝簡介

　　　　1.1.1 LED封裝作用

　　　　1.1.2 LED封裝的形式

　　　　1.1.3 LED封裝的結構類型

　　　　1.1.4 LED封裝的工藝流程

　　　　1.1.5 LED封裝對封裝材料要求

　　1.2 LED封裝的常見要素

　　　　1.2.1 LED引腳成形方法

　　　　1.2.2 LED彎腳及切腳

　　　　1.2.3 LED清洗

　　　　1.2.4 LED過流保護

　　　　1.2.5 LED焊接條件

第2章   2013-2016年中國LED封裝產業(yè)整體運營態(tài)勢分析

　　2.1 2013-2016年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展總況

　　　　2.1.1 世界LED封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應用

　　　　2.1.2 世界LED封裝企業(yè)分析

　　　　2.1.3 世界LED封裝技術先進性分析

　　2.2 2013-2016年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展綜述

　　　　2.2.1 中國LED封裝業(yè)發(fā)展成果

　　　　2.2.2 產值增長情況

　　　　2.2.3 產量增長情況

　　　　2.2.4 價格分析

　　　　2.2.5 利好因素

　　2.3 2013-2016年國內重要LED封裝項目的建設進展

　　　　2.3.1 韓企投資揚州興建LED封裝基地

　　　　2.3.2 西安經開區(qū)LED封裝線項目投產

　　　　2.3.3 長治高科LED封裝項目竣工投產

　　　　2.3.4 敬亭園中園LED支架及封裝項目開建

　　　　2.3.5 源力光電LED封裝線正式投產

　　2.4 SMD LED封裝

　　　　2.4.1 SMD LED封裝市場發(fā)展簡況

　　　　2.4.2 SMD LED封裝技術壁壘較高

　　　　2.4.3 SMD LED封裝產能尚未過剩

　　　　2.4.4 SMD LED封裝受益于芯片價格下降

　　2.5 2013-2016年中國LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的熱點問題探討

　　　　2.5.1 制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素

　　　　2.5.2 國內LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

　　　　2.5.3 封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯

　　　　2.5.4 傳統封裝工藝成為系統成本瓶頸

　　2.6 促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略

　　　　2.6.1 做大做強LED封裝產業(yè)的對策

　　　　2.6.2 發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議

　　　　2.6.3 LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入

　　　　2.6.4 我國LED封裝業(yè)應向gd轉型

第3章   2013-2016年中國LED封裝市場新格局透析

　　3.1 2013-2016年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢

　　　　3.1.1 中國成中低端LED封裝重要基地

　　　　3.1.2 國內LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡

　　　　3.1.3 中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)

　　　　3.1.4 LED產業(yè)上游廠商涉足封裝市場

　　　　3.1.5 臺灣LED封裝產能向大陸轉移

　　3.2 中國LED封裝企業(yè)分布狀況

　　　　3.2.1 2015年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布

　　　　3.2.2 2015年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布

　　3.3 廣東省LED封裝業(yè)

　　　　3.3.1 主要特點

　　　　3.3.2 重點市場

　　　　3.3.3 發(fā)展趨勢

第4章   2013-2016年中國LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展狀況

　　4.1 中外LED封裝技術的差異

　　　　4.1.1 封裝生產及測試設備差異

　　　　4.1.2 LED芯片差異

　　　　4.1.3 封裝輔助材料差異

　　　　4.1.4 封裝設計差異

　　　　4.1.5 封裝工藝差異

　　　　4.1.6 LED器件性能差異

　　4.2 中國LED封裝技術發(fā)展概況

　　　　4.2.1 封裝技術影響LED產品可靠性

　　　　4.2.2 中國LED業(yè)專利集中在封裝領域

　　　　4.2.3 中國LED封裝業(yè)的技術特點

　　　　4.2.4 LED封裝技術水平不斷提升

　　　　4.2.5 LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強

　　4.3 LED封裝關鍵技術介紹

　　　　4.3.1 大功率LED封裝的關鍵技術

　　　　4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術要求

　　　　4.3.3 固態(tài)照明對LED封裝的技術要求

第5章   2013-2016年中國LED封裝設備及封裝材料的發(fā)展

　　5.1 LED封裝設備市場分析

　　　　5.1.1 我國LED封裝設備市場概況

　　　　5.1.2 LED封裝設備國產化亟需加速

　　　　5.1.3 發(fā)展我國LED封裝設備業(yè)的思路

　　5.2 LED封裝材料市場分析

　　　　5.2.1 LED封裝主要原材介紹

　　　　5.2.2 我國LED封裝材料市場簡析

　　　　5.2.3 部分關鍵封裝原材料仍依賴進口

　　　　5.2.4 LED封裝用基板材料市場走向分析

　　5.3 LED封裝支架市場

　　　　5.3.1 國內LED封裝支架市場格局分析

　　　　5.3.2 LED封裝支架技術未來發(fā)展趨勢

　　　　5.3.3 我國LED封裝支架市場前景廣闊

第6章   2013-2016年中國LED封裝產業(yè)競爭新形態(tài)分析

　　6.1 2013-2016年中國LED封裝市場競爭格局

　　　　6.1.1 中國采購影響世界封裝市場格局

　　　　6.1.2 我國LED封裝市場各方力量簡述

　　　　6.1.3 國內LED封裝市場競爭加劇

　　　　6.1.4 本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速

　　6.2 2013-2016年中國LED封裝企業(yè)競爭力簡析

　　　　6.2.1 2016年本土封裝企業(yè)競爭力排名

　　　　6.2.2 2016年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名

　　6.3 2016-2023年中國LED封裝競爭趨勢預測分析

第7章   2013-2016年全球LED封裝{dj1}企業(yè)分析

　　7.1 科銳（CREE）

　　　　7.1.1 企業(yè)概況

　　　　7.1.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　7.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　7.2 日亞化學（NICHIA）

　　　　7.2.1 企業(yè)概況 咨詢電話:010-62665210

　　　　7.2.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　7.2.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　7.3 飛利浦（Philips）

　　　　7.3.1 企業(yè)概況

　　　　7.3.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　7.3.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　7.4 三星LED（Samsung LED）

　　　　7.4.1 企業(yè)概況

　　　　7.4.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　7.4.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　7.5 首爾半導體（SSC）

　　　　7.5.1 企業(yè)概況

　　　　7.5.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　7.5.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第8章   2013-2016年中國臺灣主要LED封裝重點企業(yè)運營分析

　　8.1 億光電子

　　　　8.1.1 企業(yè)概況

　　　　8.1.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　8.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　8.2 光寶集團

　　　　8.2.1 企業(yè)概況

　　　　8.2.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　8.2.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　8.3 東貝光電

　　　　8.3.1 企業(yè)概況

　　　　8.3.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　8.3.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　8.4 宏齊科技

　　　　8.4.1 企業(yè)概況

　　　　8.4.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　8.4.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　8.5 臺積電

　　　　8.5.1 企業(yè)概況

　　　　8.5.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　8.5.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　8.6 艾笛森

　　　　8.6.1 企業(yè)概況

　　　　8.6.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　8.6.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第9章   2013-2016年中國內地主要LED封裝重點企業(yè)

　　9.1 國星光電（002449）

　　　　9.1.1 企業(yè)概況

　　　　9.1.2 企業(yè)主要經濟指標分析

　　　　9.1.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.1.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.1.5 企業(yè)運營能力分析

　　　　9.1.6 企業(yè)成長能力分析

　　9.2 雷曼光電

　　　　9.1.1 企業(yè)概況

　　　　　?。ㄒ唬┢髽I(yè)償債能力分析

　　　　　?。ǘ┢髽I(yè)運營能力分析

　　　　　　（三）企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.1.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　9.3 鴻利光電

　　　　9.1.1 企業(yè)概況

　　　　　　（一）企業(yè)償債能力分析

　　　　　?。ǘ┢髽I(yè)運營能力分析

　　　　　　（三）企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.1.2 企業(yè)LED封裝運營態(tài)勢

　　　　9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　9.4 大族光電（002008）

　　　　9.4.1 企業(yè)概況

　　　　9.4.2 企業(yè)主要經濟指標分析

　　　　9.4.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.4.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.4.5 企業(yè)運營能力分析

　　　　9.4.6 企業(yè)成長能力分析

　　9.5 深圳市瑞豐光電子有限公司

　　　　9.5.1 企業(yè)概況

　　　　9.5.2 企業(yè)主要經濟指標分析

　　　　9.5.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.5.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.5.5 企業(yè)運營能力分析

　　　　9.5.6 企業(yè)成長能力分析

　　9.6 寧波升譜光電半導體有限公司

　　　　9.6.1 企業(yè)概況

　　　　9.6.2 企業(yè)主要經濟指標分析

　　　　9.6.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.6.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.6.5 企業(yè)運營能力分析

　　　　9.6.6 企業(yè)成長能力分析

　　9.7 南京漢德森科技股份有限公司

　　　　9.7.1 企業(yè)概況

　　　　9.7.2 企業(yè)主要經濟指標分析

　　　　9.7.3 企業(yè)盈利能力分析

　　　　9.7.4 企業(yè)償債能力分析

　　　　9.7.5 企業(yè)運營能力分析

　　　　9.7.6 企業(yè)成長能力分析

第10章   2016-2023年中國LED封裝產業(yè)發(fā)展趨勢及前景

　　10.1 2016-2023年LED封裝產業(yè)未來發(fā)展趨勢

　　　　10.1.1 功率型白光LED封裝技術發(fā)展趨勢

　　　　10.1.2 LED封裝技術將向模塊化方向發(fā)展

　　　　10.1.3 LED封裝產業(yè)未來發(fā)展走向分析

　　10.2 2016-2023年中國LED封裝市場前景展望

　　　　10.2.1 我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀

　　　　10.2.2 LED封裝產品應用市場將持續(xù)擴張

　　　　10.2.3 中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預測

第11章   博研咨詢：:2016-2023年中國LED封裝產業(yè)投資前景預測

　　11.1 2016-2023年中國LED封裝行業(yè)投資概況

　　　　11.1.1 LED封裝行業(yè)投資特性

　　　　11.1.2 LED封裝具有良好的投資價值

　　　　11.1.3 LED封裝投資環(huán)境利好

　　11.2 2016-2023年中國LED封裝投資機會分析

　　　　11.2.1 LED封裝投資熱點（LED照明、LED照明電視）

　　　　11.2.2 國家節(jié)能減排衍生LED封裝投資機會

　　11.3 2016-2023年中國LED封裝投資風險及防范

　　　　11.3.1 技術風險分析

　　　　11.3.2 金融風險分析

　　　　11.3.3 政策風險分析

　　　　11.3.4 競爭風險分析

　　11.4 專家建議

　　略..........................

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報告編號：559364

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