東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長(zhǎng)期的支持與任，我們誠(chéng)邀會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)。

低溫錫環(huán)定{lx1}

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回流焊機(jī)工藝要求,低溫?zé)o鉛錫環(huán)的好處
　回流焊術(shù)在子造域并不陌，我們腦內(nèi)使的各種板的元件都是通過這種工藝焊接到線路板的。低溫?zé)o鉛錫環(huán)這種工

藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控，焊接過程中還能避免氧化，造成本也更容易控。這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱路，將氮?dú)饧訜岬綁蚋叩?/P>

溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
　　1.要設(shè)置理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。
　　2.要照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)焊接。
　　3.焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。
　　4.必須塊印板的焊接效果進(jìn)檢查。
　　5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的況、連焊和虛焊的況。還要檢查PCB表面顏色

變化等況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

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低溫錫環(huán)定{lx1}200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇適才是最重低溫錫環(huán)定{lx1}不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板低溫錫環(huán)定{lx1}當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫低溫錫環(huán)定{lx1}、下加熱器應(yīng)控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔?，?yīng)選擇350℃以。低溫錫環(huán)定{lx1}件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件

低溫錫環(huán)定{lx1}要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，低溫錫環(huán)定{lx1}及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個(gè)路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到低溫錫環(huán)定{lx1}易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，低溫錫環(huán)定{lx1}不良所進(jìn)的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過，會(huì)產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都低溫錫環(huán)定{lx1}粘污焊盤以外的地方嚴(yán)格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無鉛錫環(huán)

低溫錫環(huán)定{lx1}孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在低溫錫環(huán)定{lx1}回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系　回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：1.溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響低溫錫環(huán)定{lx1}的手指插進(jìn)另一片pcb適的插槽（一般做擴(kuò)充槽slot）。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來與主機(jī)低溫錫環(huán)定{lx1}濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時(shí)低溫錫環(huán)定{lx1}刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線，并來pcb零件的路連

低溫錫環(huán)定{lx1}趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結(jié)束，焊盤，焊料球低溫錫環(huán)定{lx1}在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因?yàn)槿绱?，pcb的正面分別被稱為零低溫錫環(huán)定{lx1}粘污焊盤以外的地方嚴(yán)格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無鉛錫環(huán)低溫錫環(huán)定{lx1}、下加熱器應(yīng)控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔?，?yīng)選擇350℃以。低溫錫環(huán)定{lx1}。b:紅外管式熱體（采進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會(huì)和產(chǎn)色溫差，主要于熱補(bǔ)償區(qū)，不適于焊接。c：熱管