隨著電子科技的發(fā)展及全自動(dòng)印刷機(jī)的迭代升級(jí)，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備，其對(duì)于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場(chǎng)潮流，擁有多臺(tái)先進(jìn)的GKG全自動(dòng)印刷機(jī)，融入全天24小時(shí)恒溫?zé)o塵防靜電車間，旨在為顧客提供更好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么，錫膏印刷機(jī)該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大家簡(jiǎn)單介紹一下錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)。


錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)：


1.印刷前確認(rèn)，檢查所需鋼網(wǎng)、PCB、錫膏以及其余的工裝治具是否匹配；


2.檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；


3.確認(rèn)所用錫膏品牌、型號(hào)是否正確，這里我們以GKG印刷機(jī)品牌為例；


4.確認(rèn)回溫及攪拌時(shí)間（回溫4H，攪拌5分鐘）；


5.工程師將鋼網(wǎng)及治具放置印刷機(jī)且調(diào)試好各參數(shù)后方可開(kāi)始作業(yè)，程序名與實(shí)際所需機(jī)種相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2，脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動(dòng)擦試頻率:3-5PCS/1次；


6.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用無(wú)塵布擦拭表面；


7.印刷完成后，需用放大鏡全數(shù)檢查； 


(1)少錫：PAD有無(wú)露銅箔，錫膏厚度未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)厚度為少錫；


(2)連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查；


(3)多錫：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫； 


(4)塌陷、拉尖：錫膏分布PAD不均勻； 


8.質(zhì)量不好的產(chǎn)品先用軟刮刀刮掉板面錫膏，用貼有紅色標(biāo)簽空瓶回收錫膏，再用洗板水毛刷清洗板面及孔內(nèi)殘余錫膏，然后用工具吹干凈；（好的產(chǎn)品使用特殊工具清洗）


9.清洗之基板區(qū)分放置且在板邊用油性筆作“△”記號(hào)待IPQC確認(rèn)，OK后統(tǒng)一放置烤箱內(nèi)烘烤；


10.手動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，擦拭時(shí)需機(jī)器處于手動(dòng)狀態(tài)，用沾有少許清洗液的無(wú)塵紙，從鋼網(wǎng)底部擦拭。擦拭干凈再用工具從下往上吹凈孔內(nèi)殘留錫膏，視質(zhì)量狀況，若連續(xù)3次出現(xiàn)不好立即反饋工程作調(diào)整，OK后方可正常生產(chǎn)； 


11.良品放置格欄時(shí)，隔層放置。流程標(biāo)示卡完整填寫機(jī)種、工單狀態(tài)；


12.印刷后PCB堆積，不宜超過(guò)1小時(shí)； 


13.添加錫膏時(shí)以刮刀滾動(dòng)量為準(zhǔn)，及時(shí)將刮刀兩側(cè)遺漏錫膏，收到刮刀內(nèi)；


14.作業(yè)時(shí)照明燈及時(shí)關(guān)掉； 


15.工程人員定期檢查刀片磨損狀況，一般情況下定期半年更換一次。


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