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白光LED 亮化效果示意圖 以其效率高、功耗小、壽命長(zhǎng)、固態(tài)節(jié)能、綠色環(huán)保等顯著長(zhǎng)處,被認(rèn)為是“綠色照明光源”,預(yù)計(jì)將變成繼白熾燈、熒光燈以后的第三代照明光源,具有無(wú)窮的發(fā)展?jié)摿?。使用熒光粉轉(zhuǎn)換的辦法完成白光是當(dāng)前研討得*多*熱的一種辦法。
當(dāng)前功率型白光LED封裝技術(shù)還很不成熟,散熱及熒光粉涂層是兩大封裝技術(shù)打破要點(diǎn)。用于照明范疇的白光功率LED,其色溫與色度的空間散布均勻性 亮化效果示意圖是產(chǎn)品功能的重要目標(biāo)。人眼能分辯的色溫區(qū)別為50～100 K,當(dāng)前一般LED器材色度的均勻性仍不抱負(fù),乃至單顆LED的角向色溫區(qū)別可大到800 K。這是由于熒光粉濃度一守時(shí),藍(lán)光被轉(zhuǎn)換成黃光的幾率與藍(lán)光出射進(jìn)程中遇到的熒光粉厚度成正比,熒光粉厚度不均恰是構(gòu)成白光LED角向色溫區(qū)別的主要原因。可見(jiàn),對(duì)于白光LED,出射白光光斑均勻性研討與改善是一個(gè)重要課題。
我們使用現(xiàn)在干流的灌封點(diǎn)膠技術(shù), 選用不一樣的熒光粉層形狀與構(gòu)造, 制造了五種樣品,A1～A5,熒光粉層的制造進(jìn)程主要有兩個(gè)過(guò)程,首先在芯片上涂覆一層通明的硅膠,將其烘干構(gòu)成通明硅膠層;再在硅膠層上涂敷熒光粉和通明硅膠的混合物。在芯片的正面,熒光粉層厚度約為25μm。
樣品A1的構(gòu)造是先在LED芯片發(fā)光層上涂敷較厚的硅膠層,其厚度約為熒光粉層的2倍,該硅膠層覆蓋了全部金屬的襯底基座,再在烘干的硅膠層上涂敷熒光粉膠層,樣品A2的構(gòu)造與A1構(gòu)造根本相似,也是在LED芯片發(fā)光層上先涂敷硅膠層,其厚度約為熒光粉層的1 /2,該硅膠層覆蓋了全部金屬的襯底基座,再在上面涂覆熒光粉層,其略不一樣之處在于此時(shí)硅膠層的厚度顯著更薄,亮化效果示意圖但因由人工操作,差錯(cuò)可能會(huì)很大樣品A3的構(gòu)造是沿襯底邊際在金屬基座上涂敷硅膠層,該硅膠層的高度不超越倒裝芯片的陶瓷襯底,正巧與陶瓷襯底填平,而芯片上面的發(fā)光層沒(méi)有硅膠,烘干后,在全部芯片上涂敷熒光粉層。
