波峰焊機是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊的主要的工藝流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。下面就為大家分享一下波峰焊機主要參數(shù)的原理和作用。




一、波峰焊機預熱原理和作用

波峰焊預熱系統(tǒng)


1. 助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，*終防止產生錫粒的品質隱患。

2. 待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。

3. 預熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內達到溫度要求。


二、波峰焊機中波峰一和波峰二的原理作用

波峰焊波峰


波峰一主要是：針對SMD的貼片，的存在陰影效應，由于焊料的"遮蔽效應"容易出現(xiàn)較嚴重的質量問題，如漏焊、焊縫不充實等缺陷。

波峰二主要是：焊點的質量,起到修復，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產生。


三、波峰焊機冷卻原理和作用

波峰焊冷卻


其實加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固,焊點在凝固的時候表面的冷卻和焊點內部的冷卻速度將會加大,形成錫裂.縮錫,有的還會從PCB板內排出氣體形成錫洞,針孔等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點的冷卻速度,使焊點在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.

四、波峰焊機噴霧系統(tǒng)原理和作用

波峰焊助焊劑噴霧


助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質量的一個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因弟一個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉尖。

噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動調節(jié)，是今后發(fā)展的主流。


五、波峰焊運輸原理作用

波峰焊運輸


運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，波峰，冷卻等。


六、波峰焊機助焊劑原理和作用

波峰焊助焊劑


助焊劑這個字來源于拉丁文“流動”的意思，但在此它的作用不只是幫助流動，還有其他功能。

助焊劑的主要功能有：

1、去除焊接金屬表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化

3、降低焊錫的表面張力，增加其擴散能力；

4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。

主要“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等。