arvin電源管理IC芯片回收 181-2470
同上1558 同步同號(hào)
-品牌相繼推出了搭載驍龍870和驍龍888處理器的新品手機(jī),它們都有相同的特點(diǎn):搭載驍龍870處理器的手機(jī)價(jià)格較便宜,搭載驍龍888處理器的手機(jī)價(jià)格比較貴。
驍龍870和驍龍888有什么區(qū)別呢?
從小米的小米10s和小米11的宣傳中,我們可以看出:
驍龍870 對(duì)比去年驍龍865 綜合性能提升12
驍龍888 對(duì)比去年驍龍865 綜合性能提升25
而從整體結(jié)構(gòu)來(lái)看,驍龍870和驍龍888主要有4大方面的不同。
一、制程工藝
驍龍870處理器基于7nm制程工藝,7nm技術(shù)相對(duì)成熟,在市場(chǎng)上也已經(jīng)有多款成功的7nm芯片手機(jī)贏得用戶(hù)喜愛(ài)。老技術(shù)升級(jí)化,具有成熟穩(wěn)定、價(jià)格實(shí)惠的特點(diǎn)。
驍龍888處理器基于5nm制程工藝,5nm是新技術(shù),生產(chǎn)難度高,但相對(duì)的整體架構(gòu)更秀,在晶體管密度方面要過(guò)7nm制程工藝。新技術(shù),具有、高成本的特點(diǎn)。
二、cpu架構(gòu)
驍龍870處理器采用4個(gè)a77大核+4個(gè)a55小核的架構(gòu),其中主核頻率高可達(dá)3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構(gòu)、更高的主頻性能。
驍龍888處理器采用1個(gè)新的大核+3個(gè)a78大核+4個(gè)a55小核,其中主核頻率高可達(dá)2.84ghz,雖然主頻低于驍龍870,但高通公司認(rèn)為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設(shè)計(jì)就已經(jīng)讓驍龍888比驍龍865的計(jì)算能力提升25 ,而且同時(shí)減低了25 的電力損耗,用戶(hù)實(shí)際使用的體驗(yàn)會(huì)于驍龍865。
三、gpu架構(gòu)
驍龍870的gpu是 adreno650。
驍龍888的gpu是 adreno660,對(duì)比650有35 的性能提升。
四、基帶結(jié)構(gòu)
驍龍870的基帶結(jié)構(gòu)是驍龍x55,采用的是5g基帶。
驍龍888的基帶機(jī)構(gòu)是驍龍x60,采用的是集成5g基帶,就結(jié)構(gòu)體系來(lái)看,驍龍888會(huì)更于驍龍870。