由于現(xiàn)代電子產(chǎn)品具有重量輕，速度快和效率高的特點(diǎn)，因此制造的每個(gè)環(huán)節(jié)都符合這樣的理念，這種理念也對印刷電路板組件開放。焊接在確定電子產(chǎn)品的成功中起著至關(guān)重要的作用，因?yàn)殡姎膺B接的成就源于的焊接。與一些電子愛好者仍然偏愛的手工焊接相比，自動(dòng)焊接由于其高精度和高速度以及大體積和高成本效益的要求而被廣泛選擇。作為組裝，波峰焊機(jī)和回流焊機(jī)的先焊接技術(shù)已被廣泛應(yīng)用，以促進(jìn)高質(zhì)量的裝配。然而，他們總是混在一起，他們之間的差異往往會(huì)混淆很多，什么時(shí)候使用它們甚至是模糊的。

波峰焊機(jī)

回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)是在SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)中比較通用的兩種焊接方式，它們的差異之處是：

回流焊機(jī)：回流焊機(jī)將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓貼片元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。冷卻后完成焊接。用于貼片元件

波峰焊：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象。插件的引腳經(jīng)過“波浪”，便實(shí)現(xiàn)焊接。用于插式元件的焊接，這類元器件通常手工放置。

波峰焊機(jī)與回流焊機(jī)的差異之處：

回流焊工藝是經(jīng)過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，完成外表拼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊機(jī)

波峰焊跟著人們對環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。從前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。所以現(xiàn)在有了鉛工藝的發(fā)生。它采用了*錫銀銅合金*和特別的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說點(diǎn)在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立個(gè)冷卻區(qū)工作站.這方面是為了避免熱沖擊另方面如果有ICT的話會(huì)對檢測有影響.

波峰焊基本能夠里解為,它對稍大相對小元件焊錫,他跟回流焊不同處就在這,而回流焊它對板子與元件加溫,其實(shí)就是把原來刷上去的焊膏給液化了,以到達(dá)把元件與板子相接的目地.

a、回流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,并且要求一切元件要耐熱,過波外表不能夠有從前SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只能夠過再流焊，不能夠用波峰焊。

b、波峰焊是經(jīng)過錫槽將錫條溶成液態(tài)，使用電機(jī)攪動(dòng)構(gòu)成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊首要用在SMT行業(yè)，它經(jīng)過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

c、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。

回流焊工藝特色：

錫爐系統(tǒng)四大新技術(shù)：

a、采用噴嘴與PCB垂直噴涂助焊劑，以提高噴涂的均勻性和穿透性

b、采用鑄鐵表面鍍陶瓷爐膽，可提高爐膽壽命

c、采用新流道、新噴口等降低氧化量的裝置，有效降低客戶運(yùn)行成本

d、采用新型葉輪及流道設(shè)計(jì)，提高波峰平穩(wěn)性          

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