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三星與臺積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺積電。2015年蘋果iphone 6s系列，為了提高新品產(chǎn)能，同時使用了三星14nm和臺積電16nm工藝代工，然而臺積電出產(chǎn)的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩 分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。后來蘋果芯片的代工訂單基本都交給了臺積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開始布局，搶在臺積電之前，展出了成品。 CY7C1650KV18-450BZC CY7C1415KV18-300BZXC CY7C1418KV18-250BZXC CY7C1520V18-200BZC TLC6C598QPWRQ1 VND7140AJTR AUIRS2191STR L9347LF-TR VNH7013XPTR-E TLE9180D-31QK TLD2331-3EP A4916KJPTR-T S9KEAZN16AMLC MMPF0100F0ANES MMPF0100F0AEP MC13892DJVL SPC560P44L3CEFAR SPC5743PK1AMLQ5R SPC560P50L3CEFAR IS45S32200L-7BLA2 VNN7NV04PTR-E VN5E025AJTR-E NCV2902DTBR2G