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從10月9日開(kāi)始有收購(gòu)消息傳出,到現(xiàn)在正式達(dá)成收購(gòu)協(xié)議,僅用時(shí)不到20天,并且,amd終以超出先傳聞的300億美元和賽靈思的市值迅速完成收購(gòu),不可謂不。
近年來(lái),隨著pc市場(chǎng)整體逐漸平穩(wěn),包括amd、英偉達(dá)及英特爾在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商,都將公司主要業(yè)務(wù)向利潤(rùn)更高且增長(zhǎng)空間更大的數(shù)據(jù) 和人工智能市場(chǎng)傾斜。此前,英特爾公司于2015年以167億美元的價(jià)格收購(gòu)了fpga市場(chǎng)份額老二的altera公司,英偉達(dá)今年9月份以400億美元的價(jià)格收購(gòu)英國(guó)芯片arm公司,這讓 amd感受到了數(shù)據(jù) 戰(zhàn)場(chǎng)局面的緊迫性。
amd ceo蘇姿豐在2014年上任后便決定,要大力發(fā)展包括云計(jì)算、數(shù)據(jù) 、人工智能和游戲在內(nèi)的高新能計(jì)算應(yīng)用技術(shù),現(xiàn)在拍板買下賽靈思的目的就是為了增強(qiáng)其在數(shù)據(jù) 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
資料顯示,賽靈思即為現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(fpga)芯片的和,在fpga芯片市場(chǎng)擁有42 的份額。
fpga可以說(shuō)得上是芯片,能夠賦予更為靈活的開(kāi)發(fā)空間,被廣泛用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù) 、5g通信、無(wú)人駕駛、等當(dāng)下諸多前沿科技領(lǐng)域。蘇姿豐在公告中稱,amd與賽靈思的合作,將推進(jìn)amd采用xilinx產(chǎn)品系列,并將加速amd進(jìn)入新的市場(chǎng)。
在完成后,amd將在數(shù)據(jù) 芯片市場(chǎng)正式形成“cpu+gpu+fpga”的產(chǎn)品線,意味著amd將在深入到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、航空、5g通信、無(wú)人駕駛、航空等領(lǐng)域時(shí),擁有遙遙的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
隨著這筆收購(gòu)案的塵埃落定,三大加速完成市場(chǎng)整合與戰(zhàn)略布局,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來(lái)新一輪。有意思的是,在英偉達(dá)收購(gòu)arm公司時(shí),英特爾、高通、特斯拉等多家美國(guó)科技竟組成臨時(shí)聯(lián)盟,集體向美國(guó)和其他海外主要市場(chǎng)發(fā)出告,稱該筆不利于芯片行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,意圖阻止英特爾與arm的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。有這一案例在前,amd與賽靈思的結(jié)合,或也有可能遭遇相同的告。
端口輸入數(shù)據(jù)寄存器(gpiox_idr) 端口輸出數(shù)據(jù)寄存器(gpiox_odr) 其中crl 控制高8位的 io crh 低8這兩個(gè)實(shí)質(zhì)是一樣的。對(duì)照我們avr來(lái)看gpiox_crl就相當(dāng)于ddrx ,gpiox_odr就相當(dāng)于portx,gpiox_odr就相當(dāng)于pinxstm32的 io 口可以由 口可以由 軟件配置成 軟件配置成 軟件配置成 8種模式: 種模式: stm32單片機(jī)回收ncs進(jìn)口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動(dòng)IC 回收MARVELL手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動(dòng)IC 回收Vincotech封裝QFN進(jìn)口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤(pán)IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進(jìn)口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計(jì)算機(jī)芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動(dòng)IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進(jìn)口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長(zhǎng)電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進(jìn)口IC 回收瑞薩進(jìn)口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進(jìn)口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC