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不過(guò)一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋(píng)果公司對(duì)基帶研發(fā)其實(shí)早已做好大量準(zhǔn)備。
對(duì)于許多人來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果是一家擁有芯片設(shè)計(jì)能力的公司，旗下的a系列處理器在性能方面可以說(shuō)一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋(píng)果僅憑自己的力量是無(wú)法完成基帶研發(fā)任務(wù)的，因此在2019年，蘋(píng)果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。
在過(guò)去，能夠供應(yīng)基帶芯片的廠(chǎng)商多達(dá)數(shù)十家。
但是進(jìn)入5g時(shí)代后，還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠(chǎng)商僅剩下5位：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳?？上攵?g基帶芯片研發(fā)的門(mén)檻有多高。
而對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，想要跳過(guò)2g、3g、4g，直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時(shí)兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)，蘋(píng)果此前沒(méi)有通信方面的技術(shù)積累，還 回頭補(bǔ)課，將花費(fèi)大量資金，且還還不包括和運(yùn)營(yíng)商做測(cè)試所花費(fèi)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。
不過(guò)還好，蘋(píng)果收購(gòu)了英特爾基帶業(yè)務(wù)，可以幫助其減少大量成本。
，蘋(píng)果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費(fèi)10億美元(約合68億元)，是蘋(píng)果公司的收購(gòu)。
這場(chǎng)的主要成果包括：大約2200名英特爾員工、超過(guò)17000件的無(wú)線(xiàn)技術(shù)組合。
東芝（toshiba）以2009年開(kāi)發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開(kāi)始小量試產(chǎn)，目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠(chǎng)，期工程擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)2014年q3完工，q3順利進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營(yíng)，也明確宣告各自3d nand flash的藍(lán)圖將接棒16 ，計(jì)劃于2014年q2送樣測(cè)試，快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲(chǔ)器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長(zhǎng)時(shí)間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗(yàn)證流程上也相當(dāng)耗時(shí)，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對(duì)整個(gè)移動(dòng)設(shè)備與儲(chǔ)存市場(chǎng)上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。 SGM2036-3.3YN5G/TR SY6874DBC SY6288AAAC SY6282ACC SY6280AAAC SM8103ADC SY7065AQMC SYR827PKC SY8401ABC SY6702DFC SY7203DBC SY58873UFAC MP2340GJ-Z MP2480DN-LF-Z MP3202DJ-LF-Z MP4012DS-LF-Z MP6513GJ-Z SY8035DBC MP1475DJ-LF-Z MP1495SGJ-Z MP1655GG-Z MP1658GTF-Z MP172GJ-Z MP2233DJ-LF-Z MP2488DN-LF-Z MP1591DN-LF-Z MP2149GJ-Z MP2229GQ-Z MP2560DN-LF-Z MP3120DJ-LF-Z MP3423GG-Z MP3426DL-LF-Z MP6211DN-LF-Z SY6281AAC MA730GQ-Z
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