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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說(shuō)，目前智能手機(jī)的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說(shuō)，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國(guó)對(duì)華為的，導(dǎo)致手機(jī)廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機(jī) soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價(jià)，進(jìn)一步提高了廠商的壓力。
在一些非揮發(fā)性存儲(chǔ)器如相變存儲(chǔ)器（phase-change memory；pcm）、磁阻存儲(chǔ)器（ resistive memory；m-ram）、電阻存儲(chǔ)器（resistive memory；rram）等技術(shù)已蓄勢(shì)待發(fā)、即將邁向商業(yè)量產(chǎn)門檻之際，ddr4將可能是末代的ddr存儲(chǔ)器，屆時(shí)電腦與軟體結(jié)構(gòu)將會(huì)出現(xiàn) 為劇烈的變動(dòng)。 nand flash逼近制程物理以提升容量密度 以浮閘式（floating gate）半導(dǎo)體電路所設(shè)計(jì)的nand flash非揮發(fā)性存儲(chǔ)器，隨著flash制程技術(shù)不斷進(jìn)化、單位容量成本不斷下降的情況下，已經(jīng)在智慧手機(jī)、嵌入式裝置與工控應(yīng)用上大量普及。 回收beiling驅(qū)動(dòng)IC 回收NXP進(jìn)口新年份芯片回收尚途sunto發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收中芯觸摸傳感器芯片回收IR傳感器芯片回收瑞薩手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收海旭MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收東芝SOP封裝IC 回收飛利浦計(jì)算機(jī)芯片回收VISHAY穩(wěn)壓管理IC 回收ONSOP封裝IC 回收海旭汽車主控芯片回收飛思卡爾ADAS處理器芯片回收toshiba進(jìn)口芯片回收semtechMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ncs降壓恒溫芯片回收RENESAS計(jì)算機(jī)芯片回收intel封裝TO-220三極管回收凌特網(wǎng)卡芯片回收Xilinx進(jìn)口芯片回收INTERSIL發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ti德州儀器降壓恒溫芯片回收麗晶微網(wǎng)卡芯片回收intel計(jì)算機(jī)芯片回收idtaurix芯片回收silergy藍(lán)牙芯片回收松下進(jìn)口新年份芯片
