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電子系統(tǒng)在快速發(fā)展, 但是磁性器件二維化而引發(fā)與三維塊材迥異的特性和制備工藝與半導(dǎo)體技術(shù)難以兼容的問題仍未能很好的解決. 因此 MnZn鐵氧體作為一種優(yōu)良磁性器件用磁性材料, 對(duì)其進(jìn)行薄膜化并研究其特性, 乃至最終制作成平面化、小型化的磁性器件顯得尤為重要.
四川某實(shí)驗(yàn)室采用伯東 輔助磁控濺射沉積方法在 Si(100)/ Si(111) 和玻璃基片上原位沉積 MnZn 鐵氧體薄膜, 用以研究 MnZn 鐵氧體薄膜的低溫晶化、取向生長等問題.
伯東 KRI RFICP220 技術(shù)參數(shù):
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型號(hào) |
RFICP220 |
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Discharge |
RFICP 射頻 |
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離子束流 |
>800 mA |
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離子動(dòng)能 |
100-1200 V |
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柵極直徑 |
20 cm Φ |
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離子束 |
聚焦, 平行, 散射 |
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流量 |
10-40 sccm |
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通氣 |
Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
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典型壓力 |
< 0.5m Torr |
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長度 |
30 cm |
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直徑 |
41 cm |
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中和器 |
LFN 2000 |
* 可選: 燈絲中和器; 可變長度的增量
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試驗(yàn)中, 采用伯東 輔助磁控濺射沉積的方法獲得均勻致密、大面積的 MnZn 鐵氧體薄膜, 沉積過程中通過調(diào)節(jié)參數(shù), 從而改變薄膜厚度、晶粒尺寸, 得到多種規(guī)格的高性能的 MnZn 鐵氧體薄膜材料, 滿足各種試驗(yàn)需求.
KRI 的獨(dú)特功能實(shí)現(xiàn)了更好的性能, 增強(qiáng)的可靠性和新穎的材料工藝. KRI 已經(jīng)獲得了理想的薄膜和表面特性, 而這些特性在不使用 KRI 技術(shù)的情況下是無法實(shí)現(xiàn)的.
因此, 該研究項(xiàng)目才采用 輔助濺射沉積工藝.
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