LED燈的焊接過程中,鋁基板大量吸收熱能,普通焊臺因補(bǔ)溫速度慢,無法滿足操作過程中快速焊接要求和焊接品質(zhì),當(dāng)要滿足溫度補(bǔ)償,則必須提升焊接溫度,或者尋找更大功率的焊接工具,這樣所帶來的問題是造成燈珠芯片被高溫?fù)p傷,以及鋁基本燙壞,這樣就要求我們必須選擇大功率低溫焊接的焊接工具。
深圳市百金齊電子生產(chǎn)的3200,2000系列焊臺,升溫快,回溫快,不需要持續(xù)升溫,保持溫度在350-400間就可完成焊接工序。具體的技術(shù)參數(shù)和產(chǎn)品說明可參觀本公司網(wǎng)站 ,歡迎廣大LED生產(chǎn)制造企業(yè)咨詢,可免費(fèi)提供樣品試用!