晶心科技(武漢)有限公司 簡(jiǎn)稱(chēng):(晶心(武漢)) 成立于2011/11/29,法定代表人為 林志明,注冊(cè)資本為 60.00 萬(wàn)元人民幣,統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 91420100584886027K,企業(yè)地址位于武漢市東湖開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道999號(hào),所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展,經(jīng)營(yíng)范圍包含:微電子芯片及其相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、成果轉(zhuǎn)讓、相關(guān)系統(tǒng)集成和軟件開(kāi)發(fā)。(上述經(jīng)營(yíng)范圍中國(guó)家有專(zhuān)項(xiàng)規(guī)定的項(xiàng)目經(jīng)審批后或憑許可證在核定期限內(nèi)經(jīng)營(yíng))。晶心科技(武漢)有限公司公司電話(huà):027-81297677、郵箱:qljiang@andestech.com