Tamura 無鉛錫膏 TLF-204-111A
一般特性:
品名
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TLF-204-111A
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測試方法
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合金構(gòu)成(%)
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融點(diǎn)(℃)
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216-220
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DSC測定
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焊料粒徑(μm)
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25-40
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激光分析
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助焊劑含量(%)
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11.6
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JISZ3284(1994)
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鹵素含量(%)
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低于0.1
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JISZ3197(1999)
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黏度(Pa·s)
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215
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JISZ3284(1994)
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觸變指數(shù)
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0.53
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JISZ3284(1994)
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此款錫膏特長:
● 本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成;
● 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性;
● 能有效降到空洞面積;
● 適合于無鉛焊接,即使在高溫回流下也顯示出良好的耐熱性;
● 即使對于0.5mm間距CSP等微小間距零件,也顯示出良好的焊接性能;
● 能有效減少對于鍍金端子焊接時(shí)的焊劑飛濺現(xiàn)象;
● 即使針對鍍金焊盤也顯示出良好的潤濕性;
能有效抑制Chip-side
Ball的發(fā)生。