機器特性：ALD620
01、模塊化軟硬件設(shè)計，使用更加靈活便捷
02、智能高清晰數(shù)字CCD相機，圖像質(zhì)量穩(wěn)定可靠
03、檢測速度滿足兩條高速貼片線的需求
04、內(nèi)嵌多種算法，{zg}的檢出率、{zd1}的誤判率
05、硬件結(jié)構(gòu)兼容，針對不同工序自動設(shè)定參數(shù)，一機多用
06、自動畫框、CAD數(shù)據(jù)自動搜索元件庫的自動和手動的編程能力
07、智能相機自動讀取Barcode
08、多程序與雙面檢測技術(shù)，自動切換新MODE檢測程序
09、多MARK檢測，含Bad Mark功能
10、MSDE服務器模式，管理所有AOI
11、遠程控制系統(tǒng)，提高AOI運作水平
12、SPC與AOI結(jié)合，及時反饋信息與工藝差
13、具備軟板、紅膠板、鍵盤測試等多種拓展應用
ALeader ALD620 設(shè)備技術(shù)參數(shù)
檢測的電路板：通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測方法：統(tǒng)計建模，全彩色圖像比對，根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等）
分辨率/視覺范圍/速度：（standard）20µm/Pixel FOV :25.60×20.48 檢測速度＜160ms/FOV （標配）（option） 15µm/Pixel FOV :19.2X15.36 檢測速度＜150ms/FOV （選配）
光源：高亮頻閃RGBB/RGBR四色環(huán)形塔狀LED光源 (彩色光)
檢測覆蓋類型：錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
特別功能：支持雙面檢測（不是同時，自動、手動切換程序）；可查0-359°旋轉(zhuǎn)部件（單位為°）
最小零件測試：20µm：0201chip & 0.3pitch IC
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