銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
BSD-GW-R16
BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
BSD-GW-R20
BSD-GW-R22
BSD-GW-R25
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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14
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
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BSD-GW-R22
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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16
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
BSD-GW-R16
BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
BSD-GW-R20
BSD-GW-R22
BSD-GW-R25
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
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BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
BSD-GW-R20
BSD-GW-R22
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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17
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
BSD-GW-R16
BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
BSD-GW-R20
BSD-GW-R22
BSD-GW-R25
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
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BSD-GW-R20
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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18
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
BSD-GW-R16
BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
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BSD-GW-R22
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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20
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
BSD-GW-R16
BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
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BSD-GW-R22
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
BSD-GW-R16
BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
BSD-GW-R20
BSD-GW-R22
BSD-GW-R25
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
BSD-GW-R16
BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
BSD-GW-R20
BSD-GW-R22
BSD-GW-R25
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
BSD-GW-R16
BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
BSD-GW-R20
BSD-GW-R22
BSD-GW-R25
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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25
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
BSD-GW-R16
BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
BSD-GW-R20
BSD-GW-R22
BSD-GW-R25
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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銅包鋼圓線、銅包扁鋼工藝特點(diǎn)：
1.制造工藝特點(diǎn)：
采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
2.防腐性能優(yōu)良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。
3.導(dǎo)電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。
4.使用范圍更廣
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。
5.安裝安全快捷
配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
6.建造成本降低
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格
BSD-GW-R14
BSD-GW-R16
BSD-GW-R17
BSD-GW-R18
BSD-GW-R20
BSD-GW-R22
BSD-GW-R25
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Product Name
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Model No.
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Out Diameter直徑
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Copper layer銅層厚度
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Remark備注
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(round
圓線
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BSD-GW-R12
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12
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0.25
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Length and the Out Diameter can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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Product Name
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Model No.
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Dimensions規(guī)格
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Copper layer
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Remark備注
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BSD-GW-F620
6*20 |
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BSD-GW-F722
7*22 |
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BSD-GW-F727
7*27 |
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BSD-GW-F732
7*32 |
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BSD-GW-F737
7*37 |
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BSD-GW-F837
8*37 |
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銅層厚度
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品名
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型號(hào)
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mm
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mm
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Ground Wire(flat
扁線
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BSD-GW-F614
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6*14
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0.25
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Dimensions can be customized
長(zhǎng)度和直徑都可以定做
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應(yīng)用范圍：
石油化工、儲(chǔ)油庫、發(fā)電廠、變電站、通訊基站、機(jī)場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)房等場(chǎng)所的防雷接地工程。
