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【XS-BF30半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)】--翔聲

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【XS-BF30半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)】--翔聲型號(hào)：XS-B30 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī) 產(chǎn)品的特點(diǎn)及適用范圍： xs-B30系列打標(biāo)機(jī)具有短脈沖、高光束質(zhì)量、高峰值功率等特點(diǎn)，在金屬加工領(lǐng)域有著極優(yōu)越的應(yīng)用特性，同時(shí)適用于多種非金屬材料，如ABS、尼龍、PES、PVC等，更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場合。應(yīng)用于電子元器件、塑料按鍵、集成電路（IC）、電工電器、手機(jī)通訊等行業(yè)。機(jī)型特點(diǎn)：體積?。翰捎靡惑w化設(shè)計(jì)，激光頭的體積為400×260×150mm3 功耗低：整機(jī)功耗≤500W 精度高：最小標(biāo)刻線寬為0.05mm 速度快：速度可以達(dá)到15000mm/s 穩(wěn)定性好：采用風(fēng)冷結(jié)構(gòu)，一體化設(shè)計(jì)，輸出功率波動(dòng)小于2%

鄭重聲明：產(chǎn)品【【XS-BF30半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)】--翔聲】由書生商友廣州銷售中心發(fā)布，版權(quán)歸原作者及其所在單位，其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫m.nnfsds.com)證實(shí)，請讀者僅作參考，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán)，請你提供相關(guān)證明及申請并與我們聯(lián)系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會(huì)盡快處理。
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