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全自動印刷機:DEK,MPM,松下,富士印刷機,BUT,HELLER,ERSA等各類無鉛回流焊,
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周邊設(shè)備,11年生產(chǎn)制造經(jīng)驗:
聯(lián)系人 : 付生:13527973913
SM411采用實現(xiàn)中速機的最快速貼裝的三星專利On The Fly識別方式,以及雙懸臂結(jié)構(gòu),
從而達(dá)到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850標(biāo)準(zhǔn))在同類產(chǎn)品中擁有世界最快速的貼片速度。
并且,其在高速中也能實行50微米的高精度貼片,從而從最小0402芯片到{zd0}□14mmIC元器件為止,皆可以實行貼片.
優(yōu)點:
平行雙軌, 搬運PCB時間0秒
極低的物料損耗率:萬分之二
三星獨有的飛行對中識別系統(tǒng)(Fly Vision)
供料器元件位置自動識別功能
先進(jìn)的扁平線結(jié)構(gòu)
防靜電ESD吸嘴
新型不停機送料器
PM Manager管理功能
詳細(xì)說明
型號 SM411
對中方式 飛行視覺
Number of Spindles 6 Spindles x 2 Gantry
貼裝速度 飛行視覺 Chip 1608
SOP 42,000 CPH (IPC9850)
30,000 CPH (IPC9850)
貼裝精度 Chip ±50?;;@3σ/Chip
(Based on the standard chips)
窄間距貼裝 0.1mm (0603) / 0.15mm (1005)
元器件范圍 范圍 0603 ~ □14mm Chip, QFP, BGA
(選件 : 0402 Please contact us. The more information will be available upon your request.)
最小引腳間距 (QFP)
最小球間距 (BGA) 0.5mm (QFP) / 0.65mm (BGA)
{zd0}高度 H = 12mm
Board 尺寸(mm) 最小 50(L) x 40(W)
{zd0} 510(L) x 460(W)
(Single Lane Mode, 460(L) Excess : No Buffer)
460(L) x 250(W) (Dual Lane Mode)
610(L) x 460/250(W) (Option)
PCB 厚度 0.38mm ~ 4.2mm
供料器數(shù)量 120ea / 112ea (供料器交換車)
能耗 耗電量 AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V (50/60Hz, 3Phase)
Max. 5.0kVA
耗氣量 0.5 ~ 0.7MPa(5.1 ~ 7.1kgf/cm2), 300N?;;/min
重量 1,820kg