本公司所生產(chǎn)的晶片深度測(cè)試儀的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì):
1、 我公司的晶片深度測(cè)試儀,采用150*100*60mm級(jí)別為“00”的大理石平臺(tái),保證測(cè)試平面的平整度,比同行的鑄鐵平臺(tái)高出一個(gè)級(jí)別,同時(shí)更容易保養(yǎng),不怕腐蝕性溶劑,是同行無可比擬的。
2、 我公司的晶片深度測(cè)試儀儀表夾座,采用鋁合金材料線切割精制而成,不會(huì)生銹,保證不會(huì)損壞儀表,且穩(wěn)定可靠。
3、 我公司的晶片深度測(cè)試儀的測(cè)試探針,為萬向探針(圓型),根除傳統(tǒng)的扁型探針,無論測(cè)試手法(左手/右手)的變化,均可準(zhǔn)確測(cè)試。
4、 我公司的晶片深度測(cè)試儀儀表為數(shù)字式深度表,顯示直觀,與傳統(tǒng)的指針儀表的測(cè)試速度相比,將增加三倍以上。
5、 我公司的晶片深度測(cè)試儀的治具為4P/6P/8P一體配套,避免治具丟失找不全的現(xiàn)象,只要保存一塊就可以了,保存方便。
以上五點(diǎn)是本公司的{zd0}特點(diǎn),我們采納客戶不同的建議,同時(shí)我們也在不斷的改善,完善本公司產(chǎn)品,也是與其他公司產(chǎn)品的區(qū)別之處。