供應(yīng)CMI500便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀

廣東正業(yè)為CMI儀器中國區(qū)代理商，代理CMI165面銅測厚儀，CMi700孔銅面銅測厚儀，CMI500孔銅測厚儀等儀器。

CMI500測厚儀為帶溫度補償功能的專門用于測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便捷式測厚儀，因此，叫便捷式孔銅測厚儀。
CMI500孔內(nèi)鍍銅測厚儀是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI500能夠wq勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
用途：CMI500孔銅測厚儀用于印制線路板蝕刻前后之孔銅厚的非破壞性jq測量,為牛津{zx1}推出一款測量孔銅或是銅厚的測厚儀。
正業(yè)科技股份有限公司作為牛津在中國的總代理，與牛津緊密合作，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI500特征：

1、自動 溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測。
2、wq 勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層。清晰、明亮的LCD液晶顯示。
3、手持 式設(shè)計，電池供電
4、千分 之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換
5、 RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機或OICM獨有的統(tǒng)計和報有生成程序。

孔銅測厚儀CMI500技術(shù)參數(shù)：
測量范圍  孔內(nèi)銅厚  孔徑  板厚
最小值 (um) 2      889   762
{zd0}值 (um) 102 1  422   3175
jq度 ±5%
電池 9V
重量 260g
外形尺寸 30×79×149mm