1、專業(yè)中小批量SMT表面貼裝焊接和手工焊接：各類研發(fā)樣板焊接，各類高難度焊接、高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，小批量焊接PCBA，SMT貼裝，DIP插件。   2、高難度芯片焊接加工：LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及檢測， BGA植球，BGA返修，BGA帖裝,電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、光電產(chǎn)品, 3、可焊接的芯片及器件封裝：：LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。及各類板間連接器、接插件 ，排針，晶振等。   4、壓接2mm　Hard Metric connector PCI 插座（2mm和3G類插座）：A型、AB型、 B型、C型、D型、DE型等，壓接的品牌：ERNI、FCI、APFEL、HUTING、METHOODE、AMPMOLEX等 。   5、主要客戶：國內(nèi)外zm芯片設(shè)計公司，layout設(shè)計部門，大型電子設(shè)備公司， 醫(yī)療機(jī)構(gòu)，國內(nèi)外zm企業(yè)，軍工單位，研發(fā)設(shè)計部門，科研單位，高校研究機(jī)構(gòu)等 。     6、公司優(yōu)勢：先進(jìn)的硬件設(shè)備，精湛的技術(shù)經(jīng)驗，細(xì)致的工作態(tài)度，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)態(tài)度。   7、公司目標(biāo)：成為珠三角地區(qū)中小批量PCB線路板及電路板（PCBA /SMT貼片）焊接加工的{dj0}制造商之一。未來5年之內(nèi)，努力爭取在中國內(nèi)地主要城市成立8家以中小批量PCBA為中心的生產(chǎn)基地，以高質(zhì)量，高速度，高服務(wù)的理念，全力支持客戶的發(fā)展，與客戶共同成長。