可焊性測試儀 SP-2 SP張力法采用了（程序升溫法） 本產品STM為表面貼裝錫膏?元件電極?打印基板的可焊性的測試 【特點】 ●最適合無鉛時濕潤測試（錫膏?零件?溫度條件） ●可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ●可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ●能實現(xiàn)實際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預熱機能?內藏強力加熱　＞ ●可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性 ＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞ ●由電腦（專用系統(tǒng)）的設定輸入?測量操作?潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果 ●也可以做評估焊錫絲的測試 【規(guī)格】 項目 規(guī)格 負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器 測定范圍 10.00gf～-5.00g 測定精度 ±（10mgf＋1digits）　　※除振動的誤差外 分辨能 900mgf未滿：0.001gf　900mgf以上：0.005gf 溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃ 測定精度 ±3℃ 加熱裝置 爐內溫度 室溫～300℃ O2濃度 簡易密封型加熱裝置　附帶氮氣凈化測試用噴嘴 溫度曲線設定 （1）預熱溫度 （2）預熱時間 （3）溫度上升速度　標準3℃／秒 （4）{zg}溫度 （5）{zg}溫度時間 融點設定 預先設定焊錫的溶點 桌臺移動 自動：電腦控制 手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇） 數據輸出 RS232C（本公司專用的格式） 氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約2～5kgf／cm2) 調整氣體壓：0.2MPa(約2kgf／cm2) 電源 AC100V　50／60Hz　700W 【其他】 付屬品 手動印刷機 金屬罩（銅試驗片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0） 測定裝備（銅板、銅試驗片） 附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析 小型冷卻換氣扇、 選項 O2濃度計、立體顯微鏡 潤濕平衡法測定治具 重量 約20kg（本體）