人性化的系統(tǒng)控制 真彩工業(yè)觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠 Windows界面，人性化UI接口設(shè)計(jì)，方便操作 中英文人機(jī)界面 BGA焊接拆解過(guò)程自動(dòng)化 軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。 精準(zhǔn)的溫度控制 三溫區(qū)獨(dú)立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達(dá)±1℃ 軟件控制風(fēng)扇無(wú)極調(diào)速，無(wú)需外接氣源 海量BGA溫度曲線(xiàn)存儲(chǔ) BGA溫度曲線(xiàn)快速設(shè)置和索引查找 支持自動(dòng)溫度曲線(xiàn)分析 大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形 便捷的視覺(jué)對(duì)位 支持BGA光學(xué)對(duì)位，電機(jī)驅(qū)動(dòng) CCD彩色高清成像系統(tǒng) 分光、放大、微調(diào)、色差調(diào)節(jié)功能，圖像更清晰 相機(jī)伸縮定位對(duì)位位置 軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機(jī)ZOOM、FOCUS，調(diào)節(jié)更方便 軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調(diào)節(jié)更方便 內(nèi)置真空泵，BGA芯片自動(dòng)吸取 精密的機(jī)械部件 V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調(diào) 精密微調(diào)貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍 上加熱頭風(fēng)嘴可做360°旋轉(zhuǎn)，方便不同角度BGA芯片的焊接 X、Y方向運(yùn)動(dòng)采用精密導(dǎo)軌 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，定位準(zhǔn)確 完善的安全設(shè)計(jì) BGA返修臺(tái)具有風(fēng)扇失效保護(hù)、熱電偶失效保護(hù)功能 超溫失效保護(hù)、超溫快速切斷功能 軟件數(shù)值輸入校驗(yàn)和限制功能 上加熱頭具有防撞防壓保護(hù)功能 基本功能 界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級(jí)菜單，方便人員操作 BGA焊接采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，{dy}、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。 第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形 外置4路測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)不同檢測(cè)點(diǎn)溫度的精密檢測(cè) PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿(mǎn)足不同PCB板的定位 上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，光學(xué)感應(yīng)器控制，可jq控制貼裝位置 X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位jq，精度可達(dá)±0.01mm 在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 BGA焊接對(duì)象 本BGA返修臺(tái)適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 適用于有鉛和無(wú)鉛工藝 金邦達(dá)主營(yíng)業(yè)務(wù)： bga相關(guān)業(yè)務(wù)，包括bga設(shè)備,bga治具,bga植球等，bga返修設(shè)備包括bga返修臺(tái),bga返修站,bga返修工作臺(tái),bga焊接設(shè)備,bga焊臺(tái)等 金邦達(dá)BGA返修臺(tái)