四層軟硬結(jié)合板
產(chǎn)品編號：XDT-RIG-FLEX PCB-001

材料組成：
0.45mm不含銅HOZ/FR-4 TG170板材、雙面35/25um壓延銅基材、37.5um覆蓋膜、1mil環(huán)氧樹脂型熱固膠膜；
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：
FR-4硬板區(qū)基材+膠+覆蓋膜+軟板基材+覆蓋膜+膠+ FR-4硬板區(qū)基材；
制作難點：
a.PTH最小孔徑0.25mm；
b.軟板有三個連接位分別做連片處理，板內(nèi)有三處金手指要求；

d.線寬/線距4.5mil/4mil
表面處理：化學(xué)沉金
成品板厚：1.2mm
應(yīng)用領(lǐng)域：
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PC電腦、汽車、醫(yī)療設(shè)備、通訊工具、工業(yè)控制、軍事以及航空工業(yè)等領(lǐng)域