2013-2017年全球移動終端產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測報告(精編版)
-------------------------------------------------------------
【報告價格】 [紙質(zhì)版]:6300.00元 [電子版]:6500.00元 [紙質(zhì)+電子]:6800.00元
（部分用戶可以享受折扣）
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞（付款后24小時內(nèi)發(fā)報告）
【客服 QQ】 1442702289 1501519512
【電話訂購】 010-62665210 62664210
【傳真訂購】 010-62664210
【企業(yè)網(wǎng)址】 (http://www.cninfo360.com/yjbg/qthy/qt/20131104/302762.html 點(diǎn)擊看正文)
報告目錄
一、概述
1.1研究范圍界定
1.2研究思路
二、全球移動終端市場發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1移動終端市場發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1整體市場持續(xù)增長，但毆債危機(jī)影響已經(jīng)顯現(xiàn)
2.1.2亞太終端市場銷售增長穩(wěn)定，新增用戶成為重要拉動
2.1.3西歐市場整體低迷，消費(fèi)疲軟的影響仍將延續(xù)
2.1.4北美市場依靠智能終端實(shí)現(xiàn)銷售增長
2.1.5毆債危機(jī)拖累EMEA市場增長
2.1.6拉美市場在下半年增長減速
2.2移動終端市場發(fā)展特征
2.2.1終端平均單價持續(xù)下滑，移動終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模出現(xiàn)萎縮趨勢
2.2.2芯片成本下降，軟件和外圍設(shè)備成本將呈上升趨勢
2.2.3 3G終端銷售迎來全面增長
2.2.4智能終端進(jìn)入快速發(fā)展期，低端手機(jī)受新興市場拉動增長迅速
2.2.5主導(dǎo)廠商仍舊占據(jù)主要份額，但日益面臨新興廠商的挑戰(zhàn)
三、移動終端芯片市場發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1終端芯片市場發(fā)展?fàn)顩r
3.1.1基帶芯片市場發(fā)展?fàn)顩r
3.1.2應(yīng)用處理芯片市場發(fā)展?fàn)顩r
3.1.3移動終端存儲芯片市場發(fā)展?fàn)顩r
3.2終端芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征及趨勢
3.2.1單芯片方案全面占領(lǐng)低端市場，并向中g(shù)d拓展
3.2.2終端芯片架構(gòu)演變，應(yīng)用處理芯片重要性提升
3.2.3連接型芯片的集成，機(jī)遇與風(fēng)險并存
3.2.4平臺產(chǎn)品的多樣性帶來規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)的下降
3.2.5不同移動終端在芯片平臺上的差異正在模糊
3.2.6終端芯片產(chǎn)業(yè)的市場集中度正在提升
四、移動終端代工市場發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1移動終端代工市場發(fā)展?fàn)顩r
4.2移動終端代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征及趨勢
4.2.1代工廠商紛紛推進(jìn)縱向一體化策略
4.2.2供應(yīng)鏈管理將成為核心競爭優(yōu)勢
4.2.3主導(dǎo)廠商的代工策略決定了代工產(chǎn)業(yè)可能面臨潛在風(fēng)險
五、移動終端操作系統(tǒng)市場發(fā)展?fàn)顩r分析
5.1移動終端操作系統(tǒng)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1移動終端操作系統(tǒng)市場發(fā)展?fàn)顩r
5.1.2主要終端操作系統(tǒng)的SWOT分析
5.2移動終端操作系統(tǒng)發(fā)展特征及趨勢
5.2.1新的市場參與者推動終端操作系統(tǒng)開源化
5.2.2運(yùn)營商開始更多參與終端操作系統(tǒng)領(lǐng)域
六、移動終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要趨勢
6.1產(chǎn)業(yè)分工模式不斷演變，上下游廠商能力增強(qiáng)
6.2終端價值核心開始由產(chǎn)品向服務(wù)轉(zhuǎn)移
6.3產(chǎn)業(yè)競爭核心逐漸由產(chǎn)品轉(zhuǎn)向軟件平臺
6.4主導(dǎo)終端廠商不斷增強(qiáng)對產(chǎn)業(yè)鏈控制能力
6.5運(yùn)營商對移動終端產(chǎn)業(yè)的參與力度將顯著提高
6.6業(yè)務(wù)發(fā)展和集成度提高推進(jìn)終端功能不斷增強(qiáng)
6.1.1相機(jī)、游戲和移動電視將成為最主要的多媒體應(yīng)用
6.1.2無線功能高度集成化
6.1.3存儲和處理能力大幅提升
6.7手機(jī)中間件將對應(yīng)用服務(wù)產(chǎn)生重要影響
6.8新型終端顯現(xiàn)產(chǎn)業(yè)融合趨勢
圖表目錄（部分）
圖表1 移動終端產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成形態(tài)
圖表2 報告研究思路
圖表3 全球移動終端市場銷售量及增長速度
圖表4 2012-2013年全球移動終端季度銷售量及增長速度
圖表5 全球移動終端市場競爭格局
圖表6 2013年五大廠商季度銷售量增長速度
圖表7 亞太地區(qū)移動終端銷售量及增長速度
圖表8 亞太市場終端銷售市場份額
圖表9 西歐地區(qū)移動終端銷售量及增長速度
圖表10 西歐市場終端銷售市場份額
圖表11 北美地區(qū)移動終端銷售量及增長速度
圖表12 北美市場終端銷售市場份額
圖表13 EMEA市場移動終端銷售量及增長速度
圖表14 EMEA市場終端銷售市場份額
圖表15 拉美市場移動終端銷售量及增長速度
圖表16 拉美市場終端銷售市場份額
圖表17 移動終端平均單價走勢
圖表18 全球移動終端產(chǎn)業(yè)銷售收入（億美元）及增長率
圖表19 手機(jī)成本結(jié)構(gòu)
圖表20 全球3G及3.5G終端銷售增長情況
圖表21 移動終端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化趨勢
圖表22 2013年全球智能終端銷售增長情況（million unit）
圖表23 五大廠商的出貨、收入和利潤狀況 78
圖表24 全球移動終端基帶芯片銷售狀況
圖表25 基帶芯片產(chǎn)品類型
圖表26 移動終端基帶芯片市場份額
圖表27 全球移動終端應(yīng)用處理芯片銷售狀況
圖表28 移動終端應(yīng)用處理芯片市場份額
圖表29 移動終端存儲芯片市場發(fā)展?fàn)顩r
圖表30 低端手機(jī)芯片平臺的集成方式
圖表31 高通公司單芯片平臺產(chǎn)品分布
圖表32 德州儀器的單芯片方案
圖表33 移動終端芯片架構(gòu)演變
圖表34 設(shè)置獨(dú)立應(yīng)用處理器的芯片架構(gòu)
圖表35 整合基帶芯片和應(yīng)用處理器的芯片架構(gòu)
圖表36 手機(jī)連接型芯片的集成趨勢
圖表37 TI與高通公司芯片平臺數(shù)量及分類
圖表38 移動終端演變趨勢及對應(yīng)的芯片產(chǎn)品
圖表39 全球移動終端代工市場出貨量規(guī)模
圖表40 全球移動終端生產(chǎn)方式所占比例
圖表41 全球移動終端代工市場規(guī)模
圖表42 全球移動終端代工市場份額
圖表43 代工廠商縱向一體化推進(jìn)模式
圖表44 富士康的垂直整合進(jìn)程
圖表45 諾基亞代工策略調(diào)整
圖表46 受到諾基亞代工策略調(diào)整影響，富士康出貨量增長大幅減緩
圖表47 移動終端操作系統(tǒng)市場格局變化
圖表48 2013年使用不同類型操作系統(tǒng)的智能終端銷售情況
圖表49 OHA參與的主要成員
圖表50 Apple的iPhone終端銷售及相關(guān)收入狀況
圖表51 諾基亞軟件和服務(wù)收入
圖表52 移動終端操作系統(tǒng)市場已經(jīng)呈現(xiàn)出四大陣營
圖表53 諾基亞芯片供貨策略調(diào)整
圖表54 諾基亞在中國的銷售渠道模式
圖表55 未來運(yùn)營商對移動終端產(chǎn)業(yè)的參與模式
圖表56 移動電視、音樂和游戲收入增長 113
圖表57 手機(jī)WiFi芯片出貨量及占比
圖表58 藍(lán)牙手機(jī)出貨量及占比
圖表59 GPS手機(jī)出貨量及占比
圖表60 不同檔次手機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖表
圖表61 手機(jī)終端內(nèi)存增長趨勢
圖表62 手機(jī)軟件架構(gòu)——以Android舉例
圖表63 移動終端產(chǎn)品布局
圖表目錄
圖表1 內(nèi)存芯片類型及市場狀況
圖表2 2006年以來全球移動終端芯片廠商并購事宜
圖表3 Symbian的SWOT分析
圖表4 Windows Mobile的SWOT分析
圖表5 Andorid的SWOT分析
圖表6 MacOS X和Blackberry OS的SWOT分析
圖表7 移動終端產(chǎn)業(yè)分工模式演變趨勢
圖表8 照相手機(jī)各地區(qū)銷量及未來增速
圖表9 UMPC和MID對比
