2014中國半導體電子展
同期舉辦：中國電子裝備產業(yè)博覽會
展會時間：2014年7月30日-8月1日
展會地點：深圳國際會展中心
【指導機構】 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
             深圳市人民政府
【主辦單位】 深圳市電子裝備產業(yè)協(xié)會  瑞同文化傳媒（上海）有限公司
【承辦單位】 深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司
【協(xié)辦單位】 瑞同文化傳媒（上海）有限公司
　　　中國電源學會
　　　　　　　　　中國電子儀器行業(yè)協(xié)會防靜電分會
　　　　　　　　　臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會
　　　　　　　　　深圳市電子行業(yè)協(xié)會
　　　　　　　　　廣東SMT專委會
　　　　　　　　　東莞市五金機電商會
展會規(guī)模：30000平方米  設1500個國際標準展位
擬請到會觀眾：30,000人以上
展會收費：標準展位12000元/展位，光 地1200元/平方米
上屆回顧：
　　中國電子裝備產業(yè)博覽會,是國內目前規(guī)模{zd0}、最全產業(yè)鏈的半導體及電子制造領域年度盛會！2013中國電子裝備產業(yè)博覽會展覽面積23000平方；參展企業(yè)310家，其中半導體技術及光電設備類企業(yè)25%、大型SMT類企業(yè)20%、電子工具類企業(yè)10%、電源技術及元件類企業(yè)20%、自動化技術及設備類企業(yè)15%、新材料及其它類企業(yè)10%。
　　2013中國電子裝備產業(yè)博覽會到會觀眾26000余人，其中半導體及光電子制造類企業(yè)40%、通訊制造類企業(yè)15%、交通指揮與運輸制造類企業(yè)13%、家用與醫(yī)療電子制造類企業(yè)10%、軍工類企業(yè)18%、其它類企業(yè)4%。
　　2013中國電子裝備產業(yè)博覽會多位國家部委領導、省市領導及產業(yè)專家到場參觀；德國、韓國、美國等21國重要企業(yè)家以及國內2000余位總經理、采購經理及采購工程師到場洽談；近50%的參展企業(yè)現(xiàn)場接獲訂單、近80%的參展企業(yè)在展會中獲得多位意向客戶、90%的參展企業(yè)現(xiàn)場表示2014中國電子裝備產業(yè)博覽會擴大展位面積。
參展范圍：
集成電路技術與半導體生產設備    LED電子配件及光電子裝備
SMT表面處理和鏈接設備              SMT周邊設備及材料
線路板生產設備與配件                 自動化器件與電控系統(tǒng)
電子元器件和機電組/件生產設備         防靜電裝備、凈化工程及設備
電子整機裝聯(lián)設備                     電子節(jié)能器件及生產設備
試驗及各類檢測設備                   各激光技術及設備
數(shù)控設備和機電一體化裝置             電子五金塑膠和包裝材料
組裝成型與加工設備制造               貿易和服務型企業(yè)及項目
電子通訊設備制造及電源               電子儀器儀表及控制設備
各種數(shù)控機床設備                     電真空器件設備和各清洗設備
各種設備零部件及材料
2014國際先進封裝及半導體制造展
　　半導體產業(yè)是國家的戰(zhàn)略性基礎產業(yè)，當前半導體技術已進入后摩爾時代，尤其是我國半導體制造和封裝產業(yè)得以有機會快速縮短與國際先進水平的差距，而先進封裝技術的廣泛應用也將改變半導體產業(yè)競爭格局。先進封裝技術由于其更小的面積、更低的成本,未來必將對傳統(tǒng)封裝進行全面的替代。先進封裝的增長潛力遠遠高于傳統(tǒng)封裝行業(yè),是全球各大封裝未來發(fā)展的主要方向。另外，在摩爾定律以外的多樣化發(fā)展，包括MEMS傳感器、高壓功率器件、射頻技術以及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術等，也為行業(yè)應用帶來新的機遇。
　　集成電路產業(yè)“十二五”規(guī)劃對產業(yè)發(fā)展提出了明確目標：培育2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位；針對專用設備、儀器、材料等領域，支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設備、平坦化設備、自動封裝系統(tǒng)等設備的開發(fā)與應用，形成成套工藝，加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發(fā)與產業(yè)化，支持國產集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產線上規(guī)模應用。通過近年來的發(fā)展，國內先進半導體封裝制程設備的研發(fā)和推廣使用,已經極大地改變了我國半導體制造及封測業(yè)嚴重依賴外資廠商提供設備的現(xiàn)況，有效降低了生產制造成本，顯著提高了我國半導體產業(yè)的競爭力，為逐漸完善產業(yè)鏈生態(tài)圈，最終實現(xiàn)國產化替代提供了必要條件。
　　2014中國電子裝備產業(yè)博覽會將強力打造“半導體先進封裝及制造專區(qū)”，以滿足現(xiàn)階段中國半導體產業(yè)發(fā)展多元化的需求,并同期配套設有廠商發(fā)布會、買家洽談會及gd產業(yè)論壇，以促進產業(yè)鏈上下游協(xié)作與溝通，為您提供一站式解決方案。


展覽范圍：展品包括但不jx于下述分類
半導體制造及先進封裝技術
包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。
封裝測試設備
包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試; 點膠機、固晶機、焊線機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設備及自動化生產設備等。
半導體制造設備
包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作；藍寶石及硅單晶材料制造設備、長晶制程設備、MOCVD設備、光刻設備及切磨拋設備等。
子系統(tǒng)、零部件及材料
包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。


同期舉辦：
1、SMT中國制造主題展
2、國際電源及設備展
4、中國光電子及激光應用技術展
5、國際自動化技術與設備專業(yè)展


展會亮點： 
         ——國際電子裝備科技周——
一、現(xiàn)代光電子技術、趨勢與應用高峰論壇
二、{gjj}公共服務平臺上線新品推介暨電子裝備專家委員會大會
三、采購商大會
四、SMT中國制造國際高峰論壇
五、國際機器人技術與電子制造研討會
六、現(xiàn)代電子制造工藝及技術展示
七、現(xiàn)場焊接大賽
組委會聯(lián)系方式：
深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司上海招展辦
地址：上海市漕溪路251弄5號
電話：021-54341302   
傳真：021-51561778
聯(lián)系人：李亞麗 13062629580   在線QQ:394559996
E-mail：liyalish@163.coom