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TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-MDS

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TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-MDS

一般特性:

品名	TLF-204-MDS	測(cè)試方法
合金構(gòu)成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融點(diǎn)（℃）	216-220	DSC測(cè)定
焊料粒徑（μm）	25-38	激光分析
助焊劑含量（%）	10.9	JISZ3284(1994)
鹵素含量（%）	0	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	195	JISZ3284(1994)
觸變指數(shù)	0.55	JISZ3284(1994)

此款錫膏特長(zhǎng)：

l 本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；

l 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；

l 能有效降低空洞；

l 能有效抑制芯片中錫球的發(fā)生；

l 能有效改善預(yù)加熱時(shí)錫膏的塌陷問題；

l 無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性；

l 針對(duì)0.4mm間距BGA未熔融現(xiàn)象，顯示出{zy1}的焊接性能。

鄭重聲明：產(chǎn)品【TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-MDS】由上海英啟電子科技有限公司發(fā)布，版權(quán)歸原作者及其所在單位，其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫(kù)m.nnfsds.com)證實(shí)，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán)，請(qǐng)你提供相關(guān)證明及申請(qǐng)并與我們聯(lián)系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會(huì)盡快處理。
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