1、Sn\Ag\Cu系無鉛焊錫膏組成優(yōu)化與研究

　　從回流工藝和助焊劑成分方面出發(fā),針對存在的問題,進行優(yōu)化,開發(fā)出一種性能優(yōu)良的助焊劑。用該助焊劑配制無鉛焊錫膏,對其印刷性能和焊點缺陷進行了研究。{zh1}通過相關測試對助焊劑與焊錫膏進行綜合評價,給出部分技術參數(shù)和性能指標。主要取得以下成果:1.實驗室原有助焊劑在原焊接工藝下可以形成焊點,在實際回流工藝中氧化嚴重,根源為原配方與實際工藝不匹配;松香成分選擇不當造成原助焊劑性能不穩(wěn)定;溶劑含量過高,使粘度過低、且在室溫下?lián)]發(fā)嚴重。2.通過調(diào)整松香的成分及復配比例,改善了助焊劑的穩(wěn)定性;開發(fā)了新的溶劑體系并優(yōu)選出復配比例,改善了助焊劑的揮發(fā)性能,并增強了助焊劑溶劑體系的溶解能力;改進了活性劑的成分及復配比例,提高了助焊劑的活性和活性持續(xù)..........共60頁

2、6Sigma在無鉛SMT制造過程質(zhì)量改善中的應用

　　首先對無鉛化生產(chǎn)產(chǎn)生的時代背景、國內(nèi)外研究現(xiàn)狀進行介紹,然后按照電子制造的流程就無鉛工藝與有鉛工藝進行比較闡述,找出無鉛生產(chǎn)的工藝控制上因焊接溫度的升高而導致焊接質(zhì)量下降的所有潛在因素,{zh1}按照6Sigma質(zhì)量改進方法對公司具體無鉛產(chǎn)品的質(zhì)量現(xiàn)狀進行分析,找出主要質(zhì)量問題──SMT無鉛回流焊接不良率高,運用質(zhì)量工具分析產(chǎn)生質(zhì)量問題的根本原因──錫膏印刷的壓力、速度以及回流焊接溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度對焊接..........共55頁

3、表面組裝用無鉛焊膏的研究

　　討論了無鉛焊膏用松香型助焊劑助焊性能和粘度的影響因素。結果表明：不同的松香含量會影響到無鉛焊膏用松香型助焊劑的助焊性能和粘度。適量表面活性劑的加入,有助于增強無鉛焊膏用松香型助焊劑的助焊性能。有機胺的加入,有助于減小助焊劑的腐蝕性。質(zhì)量混合比為2:4:1的三組分有機酸混合物的助焊效果明顯優(yōu)于單組分有機酸的助焊效果。溶劑的選擇對助焊劑的性能也至關重要,不僅要保證能夠溶解有機酸,同時對松香還要有很好的溶解性。研制出..........共48頁

4、表面組裝用無鉛焊膏的研究與評價

　　通過對實驗室已開發(fā)的SYS305無鉛焊膏及助焊劑的各項性能進行分析總結,從助焊劑成分、合金粉比例和焊后殘留物可靠性方面出發(fā),針對存在問題,進行優(yōu)化,開發(fā)出了一種性能優(yōu)良的無鉛焊膏SYS305-H,并對其進行了焊球、潤濕性、塌陷等方面的研究和綜合評價。主要取得以下成果:1通過對原有SYS305無鉛焊膏及助焊劑進行各項性能評定,發(fā)現(xiàn)其焊點腐蝕嚴重、焊后殘留多且無法凝固成固體、焊后絕緣電阻偏低,根源為原助焊劑配方中的活化劑配比不合理、溶劑熔點過低、松香含量過高。2通過調(diào)整活化劑的比例,降低了助焊劑的腐蝕性;開發(fā)了新的溶劑體系,改善了助焊劑的潤濕性,提高..........共60頁

5、無鹵素焊膏中助焊劑的成分分析與研制

　　開展了兩個方面的工作,進口焊膏中助焊劑成分的分析和無鉛焊錫膏中無鹵素助焊劑的研制。具體內(nèi)容如下：1、{dy}部分是選用氣質(zhì)聯(lián)用(GC-MS)法對進口無鉛焊膏中無鹵素助焊劑的成分進行簡要的分離分析,分析結果如下：活性劑是：松香酸、a酸、b酸、c酸等；溶劑是：d、e、f；緩蝕劑是苯并三氮唑。2、第二部分以擴展率為評價標準,通過對單組分活性劑的助焊性能研究,優(yōu)選出幾種性能較好的活性劑,采用兩組有機酸復合做活性劑,用正交試驗法對各組合助焊性能和量效關系進行研究。按照助焊劑中溶劑的選擇原則,確定有機醇和有機醚復合做溶劑,正交法優(yōu)化確定兩..........共54頁

6、手動植球與RMA焊膏的研制

　　電子工業(yè)發(fā)展的一個趨勢是各種短、小、輕、薄的電子產(chǎn)品層出不窮,電子制造業(yè)必須從兩個方面來著手迎接這一挑戰(zhàn),一是開發(fā)出新的封裝或組裝結構,另一個就是要研制出適應電子產(chǎn)品小型化發(fā)展要求的封裝材料。前者促使BGA球形陣列封裝形式逐漸成為一級封裝和二級封裝中的主流封裝結構,后者則推動了在電子組裝領域中對高性能焊膏的研究。該文首先針對中、小批量BGA器件生產(chǎn)和返修過程中柔性化植球的需要,研制出一種手動植球筆機構。該文還研制出了一種新型的免清洗SMT焊膏,并對其制作工藝進行了探討…… ..........共46頁

7、新型活化劑的合成及在無鉛焊膏產(chǎn)品上的應用

　　對焊膏的設計方案是尋找新的活化劑和開發(fā)綠色無鉛焊膏，開展了兩部分工作：新丙烯酸類的活化劑研制和表面安裝無鉛焊膏的開發(fā)。研制出了新的活化劑，對它的結構進行了表征并對它的基本性質(zhì)作了研究，與傳統(tǒng)的活化劑松香，己二酸做比較，按國家標準(GB/T 9491-2002)對它的擴展率，腐蝕性和干燥度進行了測試。結果表明，研制的新型活化劑具有良好的潤濕性和助焊活性。研制出了新的無鉛焊膏材料。從應用的角度提出了焊膏中焊劑的具體選用準則，并對配方中的溶劑，成膜劑，活化劑進行了優(yōu)化設計。采用相關的國家標準對所研制的焊膏進行了性能測試并與現(xiàn)在流行..........共60頁

8、新型In-Ag無鉛焊膏的制備及其性能
9、釬料粉末與其制造方法以與纖焊膏
10、帶時間 溫度指示焊錫膏
11、SMT封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝
12、對無鉛錫膏具高附著強度印制電路板制造方法
13、用于焊錫膏焊劑組合物
14、焊錫膏用合金粉末處理工藝與專用處理裝置
15、無鉛含鋅焊膏
16、釬焊膏/使用該釬焊膏軟釬焊方法以與采用該軟釬焊方法制備焊接物
17、焊錫膏
18、利于錫膏主動脫離錫膏印刷裝置
19、便于殘錫脫落錫膏印刷裝置
20、一種鉛錫合金焊膏制備方法與其產(chǎn)品
21、用于在印刷電路板焊接區(qū)上印刷焊錫膏并具有帶通孔突起印刷掩膜
22、焊錫膏
23、焊錫膏/焊接成品與焊接方法
24、無鉛錫膏與其制備方法
25、錫膏涂布輔助設備
26、焊料金屬/助焊劑和焊膏
27、纖焊膏焊劑體系
28、無鉛混合合金焊膏
29、錫膏管制系統(tǒng)與方法
30、自動添加錫膏裝置與其控制方法
31、低熔點稀土氧化物增強復合無鉛釬料焊膏
32、電子工業(yè)用焊膏
33、高黏附力無鉛焊錫膏
34、金屬掩模和使用該金屬掩膜印刷無鉛焊膏方法
35、一種自動釬焊用銅焊膏與其制備方法
36、熱固性助焊劑/焊膏和焊接方法
37、用于檢測印刷焊錫膏中缺陷系統(tǒng)和方法
38、焊膏以與印刷電路板
39、在焊膏印刷時使基板和印刷模板對準方法和裝置
40、用于形成互連結構焊膏以與由焊膏形成互連結構
41、焊膏
42、非平面印刷電路板錫膏印刷裝置
43、一種焊膏可印刷性測試裝置和測試方法
44、一種低溫無鉛焊錫膏與其制備方法
45、用于配制焊錫膏焊煤組合物
46、低熔點錫鋅無鉛焊料合金與其焊膏
47、提高可靠性無鉛焊膏
48、無鉛焊膏用松香型無鹵素助焊劑
49、一種用于判斷焊膏成分質(zhì)量方法和裝置
50、無鉛焊錫膏與其制備方法
51、焊接用焊膏以與利用該焊接用焊膏焊接方法
52、向電路板提供不同水平高度焊膏
53、利用在UV輻射之后保持其形狀焊膏焊料凸起構造
54、焊膏和方法
55、焊膏用Au-Sn合金粉末
56、用于模板印刷器錫膏分發(fā)器
57、焊膏與使用了它電子機器
58、焊膏與電子裝置
59、無鉛焊料用焊劑與焊膏
60、一種印刷焊膏方法與印錫鋼網(wǎng)
61、以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率LED方法
62、一種自動釬焊用鎳焊膏
63、無鉛焊錫膏
64、一種SMT無鉛錫膏用焊膏
65、一種無鉛焊錫膏
66、一種無鉛焊錫膏與其制備方法
67、無鉛無鹵素錫焊膏與其制備方法
68、用于印刷電路板焊接設備/焊接方法與焊膏印sc元
69、一種可變?nèi)埸c無鉛復合焊料和焊膏與其制備和應用方法
70、電子工業(yè)用無鉛焊膏與制備方法
71、錫膏涂布方法與工具
72、焊料金屬/助焊劑和焊膏
73、錫膏與其應用于熱壓焊接方法
74、用于錫膏印刷L型雙鏡頭圖像采集裝置
75、一種用于全自動錫膏印刷機T型雙鏡頭圖像采集裝置
76、使用焊膏凸塊基板和多層印刷電路板與其制造方法
77、高溫焊錫和高溫焊錫膏材料以與功率半導體裝置
78、采用不含樹脂助熔劑焊膏
79、一種用于錫鉛焊膏無松香免清洗助焊劑與其制備方法
80、用于SnAgCu系無鉛焊膏低松香免清洗助焊劑與其制備方法
81、一種用于錫鉛焊膏低松香免清洗助焊劑與其制備方法
82、一種用于錫膏印刷機串行多軸步進控制方法與其系統(tǒng)
83、點涂式焊錫膏助焊劑
84、一種環(huán)保焊錫膏
85、一種焊錫膏與其制備方法
86、一種錫-銀-銅三元合金無鉛焊錫膏
87、一種錫-銅二元合金無鉛焊錫膏
88、一種無鉛助焊膏
89、一種無鉛合金焊錫膏與其制備方法
90、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊錫膏的助焊劑
91、超級合金焊膏焊接
92、無鉛焊膏用低松香型無鹵素免清洗助焊劑
93、釬焊膏
94、焊膏
95、用于半導體器件應用免清洗低殘留焊錫膏
96、一種超聲振動霧化法制備焊錫膏用球形錫基合金粉末工藝
97、一種無鹵化物無鉛焊錫膏
98、一種低溫無鹵化物高活性焊錫膏
99、一種電子工業(yè)用無鉛焊料焊錫膏與其助焊劑制備方法
100、錫銀鋅系無鉛焊膏與其制備方法
101、水洗型耐熱軟釬料焊膏
102、無鹵素型無鉛釬焊膏
103、低溫無鉛釬焊料合金與其制成焊錫膏
104、釬焊膏組合物與其用途
105、調(diào)諧器專用低溫節(jié)能無鉛錫膏
106、芳香型無鉛錫膏
107、調(diào)諧器專用中溫節(jié)能無鉛錫膏
108、鋁釬焊用焊膏組合物
109、二元無鉛焊膏
110、納米無鉛焊膏
111、無鹵焊錫膏
112、錫鋅系無鉛合金焊膏與其制備方法
113、釬焊用焊劑/釬焊膏組合物與釬焊方法
114、釬焊用焊劑與釬焊膏組合物
115、助焊劑與焊錫膏
116、一種錫膏攪拌機
117、低溫無鉛焊錫膏用助焊劑
118、一種無鉛錫膏與其助焊劑制備方法
119、一種低銀無鹵素焊錫膏
120、一種含稀土無鹵素Sn-Ag-Cu系焊錫膏
121、一種無鉛焊錫膏
122、一種含有活性控制劑無松香無鉛免洗焊膏
123、無鉛無鹵焊錫膏與其制備方法
124、一種免清洗無鉛無鹵焊錫膏
125、一種不銹鋼釬焊用水性鎳焊膏
126、一種散熱器用無鹵無鉛焊錫膏與其制備方法
127、一種點涂式高溫錫合金焊錫膏與制備方法
128、一種無鹵錫鉍銅焊錫膏與其制備方法
129、一種無鹵無鉛焊錫膏與其制備方法
130、電子工業(yè)用無鉛無鹵環(huán)保焊膏
131、一種焊膏組合物/焊膏與一種助焊劑
132、助熔劑組合物以與焊膏組合物
133、廢焊錫膏成分分離方法與再生方法
134、電子工業(yè)用無鉛無鹵錫膏
135、一種可抗蠕變焊錫膏與制備方法
136、三甲基硅烷基聚倍半硅氧烷顆粒增強型錫銀銅復合焊膏與其制備方法
137、無鉛焊錫膏與其制備方法
138、一種無鉛低溫焊膏用免洗型助焊劑與其制備方法
139、高活性無鹵焊錫膏與其制作方法
140、納米Ag增強低溫無鉛復合焊膏與其制備方法
141、納米Fe增強低溫無鉛復合焊膏與其制備方法
142、納米Ni增強低溫無鉛復合焊膏與其制備方法
143、qc線路板表面焊錫膏堿性水劑清洗劑與制造方法
144、用于大功率LED固晶焊錫膏與其制備方法
145、一種確定點膠機在焊盤上涂焊錫膏量方法
146、一種點涂式高溫焊錫膏與制備方法
147、一種用于通孔涂布作業(yè)中溫錫合金焊錫膏與其制備方法
148、無鉛助焊膏
149、一種錫鉍銅自包裹復合粉焊膏與其制備方法
150、一種不含鹵素無鉛焊錫膏
151、一種無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑
152、一種松香型焊錫膏用水基清洗劑
153、一種低電阻率錫釬焊料和配套焊膏與其應用
154、一種高潤濕性無鉛無鹵焊膏
155、一種無鹵素無鉛焊錫膏與其所用助焊劑
156、無鉛焊錫膏用助焊劑與其制備方法
157、焊錫膏與其助焊劑以與它們制造方法
158、一種無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑制備方法
159、基于Sn-Zn無鉛焊錫膏
160、純金飾品用金焊膏
161、銅基焊膏與銅制飾品釬焊方法
162、銀基焊膏與銀飾品釬焊方法
163、銀釬焊膏
164、金屬軟焊膏
165、用于球柵格陣列焊錫膏
166、通過容納焊膏堆積使襯底隆起方法
167、焊膏與其制備方法
168、焊錫膏
169、制備電路方法與設備/使焊料均勻和傳送焊膏夾具板
170、導電焊膏制造中低溫/高導電性/粉末材料電解沉積
171、在利用絲網(wǎng)印刷工藝將焊膏涂敷到印刷電路板上時產(chǎn)生測試圖形方法和設備

焊膏、錫膏、焊錫膏生產(chǎn)配方文獻資料

172、新型中溫無鉛焊錫膏的研制與應用
173、再流焊錫珠的形成與預防
174、Ag—Cu—Ge—Sn新型中溫焊膏的研制與應用
175、SMT無鉛電子焊膏活性劑的研究
176、Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的試制與檢驗
177、SnAgCu無鉛焊膏用溶劑的優(yōu)化研究
178、Sn-Ag-Cu無鉛焊錫粉末霧化工藝參數(shù)的優(yōu)化
179、Sn-Bi系列無鹵素低溫錫膏的研制
180、低鹵素無鉛焊錫膏研制
181、低熔點和高熔點型無鉛焊膏的開發(fā)
182、高密度組裝用精細無鉛焊膏相關材料及其關鍵制備技術
183、焊膏工藝性要求及性能檢測方法
184、焊膏回流性能的評價
185、焊膏配用焊劑的研制
186、焊膏性能對焊接質(zhì)量的影響初探
187、焊膏研制與生產(chǎn)中的粘度分析方法
188、焊膏用免清洗助焊劑的制備與研究
189、焊膏用水溶性免清洗助焊劑的研究
190、焊錫膏的選型評估
191、焊錫膏粘度特性及檢測分析技術
192、焊錫珠產(chǎn)生原因及改進方法
193、基羥基胺在無鉛焊錫膏制備中的應用
194、進口松香型焊膏的成分分析
195、免清洗無鉛焊膏的SMT生產(chǎn)應用及焊接質(zhì)量
196、松香樹脂對SnAgCu焊膏性能的影響
197、烷基羥基胺在無鉛焊錫膏制備中的應用
198、無鉛焊膏的設計與展望
199、無鉛焊膏的濕潤性試驗
200、無鉛焊膏工藝適應性的研究
201、無鉛焊膏研究進展
202、無鉛焊膏用松香型助焊劑活化點的研究
203、無鉛焊膏用助焊劑的制備與研究
204、無鉛焊膏中松香含量對焊點剪切強度的影響
205、錫膏用助焊劑在釬焊過程中作用機理的探討
206、新型鋁焊膏的研制


本套《焊膏、錫膏、焊錫膏生產(chǎn)配方專利技術》技術資料光盤均含實用新型和科研成果，資料中有技術資料全文、技術說明書、技術配方、技術關鍵、工藝流程、圖紙、質(zhì)量標準、專家姓名等詳實資料。本套資料售價（280元）包特快專遞2-4天到貨
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