1、SMT回流焊設(shè)備電控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)

　　SMT是把“表貼”元器件SMC／SMD貼裝在PCB板上的一種表面貼裝技術(shù)，是電子組裝的發(fā)展方向和主流技術(shù)。回流焊是這種技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。本文圍繞SMT回流焊溫度曲線的控制要求，對SMT回流焊電控制系統(tǒng)進(jìn)行了設(shè)計(jì)和開發(fā)。重點(diǎn)討論了多溫區(qū)回流焊的PLC控制方案、觸摸屏控制與顯示界面設(shè)計(jì)、軟件實(shí)現(xiàn)，分析了回流焊爐體的數(shù)學(xué)模型，并針對該模型進(jìn)行PID參數(shù)整定，{zh1}還給出實(shí)測溫控曲線...............共55頁

2、表面貼裝工藝/生產(chǎn)線上回流焊曲線優(yōu)化與控制

　　以SMT生產(chǎn)線上回流焊曲線的優(yōu)化與控制為研究對象,以材料冶金學(xué)和傳熱學(xué)的綜合分析及實(shí)驗(yàn)為研究方法,設(shè)計(jì)回流曲線的優(yōu)化參數(shù)、開發(fā)優(yōu)化曲線的控制方法、提出焊點(diǎn)可靠性的控制策略,并總成回流曲線的優(yōu)化與控制方案,定義為加熱因子控制方法。該方法可使回流焊工藝獲得快速、高可靠性的生產(chǎn)。首先,通過分析在回流過程中焊膏合金粒子與基板焊盤的冶金反應(yīng),揭示了金屬間化合物(IMC)的形成是回流焊接的實(shí)質(zhì),IMC厚度是影響...............共52頁

3、多溫區(qū)回流焊機(jī)溫控系統(tǒng)電磁/兼容特性研究

　　在現(xiàn)有的不成熟的熱風(fēng)回流焊機(jī)控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，對回流焊機(jī)溫度控制系統(tǒng)的電磁兼容特性進(jìn)行分析，主要工作包括：對系統(tǒng)內(nèi)三種典型干擾源的電磁干擾產(chǎn)生機(jī)理進(jìn)行理論分析；然后，對主要電路模塊進(jìn)行抗干擾設(shè)計(jì)。針對干擾源采取相應(yīng)措施來抑制或降低干擾水平，并通過搭建試驗(yàn)電路和基于MATLAB仿真平臺驗(yàn)證抗干擾措施的有效性；再者，對改進(jìn)的溫控系統(tǒng)進(jìn)行了電快速瞬變脈沖群測試。測試結(jié)果反映，在要求級別

4、多溫區(qū)/回流焊計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的研究

　　結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)需要，就多溫區(qū)回流焊計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及系統(tǒng)的電磁兼容性問題進(jìn)行了深入的研究。整個(gè)系統(tǒng)采取了上下位機(jī)的結(jié)構(gòu)。下位機(jī)由前置數(shù)據(jù)采集模塊、速度測量模塊、速度控制模塊、開關(guān)量輸出模塊四個(gè)部分組成。前置數(shù)據(jù)采集模塊完成16路溫度信號的采集和通訊；速度測量模塊與速度控制模塊通過控制變頻器來調(diào)節(jié)回流焊的傳輸速度；開關(guān)量輸出模塊通過固態(tài)繼電器對加熱管進(jìn)行控制；上位機(jī)軟件采用Delphi編程，實(shí)現(xiàn)了PID參數(shù)自整定以及無超調(diào)的溫度控制。軟件界面友好，易操作，功能齊全...............共43頁

5、多溫區(qū)無鉛回流焊爐控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　基于多溫區(qū)無鉛回流焊爐的燒結(jié)曲線和工藝參數(shù)等特點(diǎn),本文提出應(yīng)用可編程邏輯控制器(PLC)和計(jì)算機(jī)結(jié)合的控制系統(tǒng)對多溫區(qū)無鉛回流焊爐進(jìn)行控制,使多溫區(qū)無鉛回流焊爐適應(yīng)當(dāng)前無鉛回流焊接的工藝需要。該控制系統(tǒng)主要由溫度控制系統(tǒng)、運(yùn)動控制系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)組成。主要研究內(nèi)容如下：1、溫度控制系統(tǒng)的研究。重點(diǎn)分析了多溫區(qū)回流焊爐溫度控制的數(shù)學(xué)模型,并在此基礎(chǔ)上提出了多溫區(qū)無鉛回流焊爐的溫度控制方案。本溫度控制系統(tǒng)分為若干個(gè)閉環(huán)控制回路,分別控制每個(gè)溫區(qū)的溫度,由熱電偶把溫度轉(zhuǎn)變成毫伏電壓...............共56頁

6、基于熱風(fēng)回流焊機(jī)機(jī)理/模型解耦控制仿真研究

　　解耦幾乎是與控制這門學(xué)科一同產(chǎn)生的,是控制理論中歷史最悠久的問題之一。解耦主要研究的內(nèi)容不外乎下面兩個(gè)問題:{dy},怎樣選擇被控量和操作量的配對;第二,采用什么樣的解耦網(wǎng)絡(luò)。熱風(fēng)回流焊機(jī)系統(tǒng)是一種復(fù)雜的工業(yè)自動化多溫區(qū)溫控系統(tǒng),同時(shí)它具有強(qiáng)耦合、非線性、變參數(shù)等不利于控制算法研究的特性,且在現(xiàn)場調(diào)試中曾出現(xiàn)過溫度互串的現(xiàn)象。為了研究方便,文獻(xiàn)[2]從熱學(xué)機(jī)理出發(fā)建立了基于熱平衡機(jī)理的熱風(fēng)回流焊機(jī)模型,針對系統(tǒng)強(qiáng)耦合性的特點(diǎn),本文提出了兩種工程解耦的控制算法,為實(shí)踐研究提供參考。在探...............共60頁

7、熱風(fēng)回流焊機(jī)溫控系統(tǒng)的研制與開發(fā)

　　實(shí)現(xiàn)了用下位機(jī)改進(jìn)PID控制算法進(jìn)行熱風(fēng)回流焊機(jī)的計(jì)算機(jī)控制。同時(shí)，針對回流焊機(jī)溫區(qū)多，人工參數(shù)整定效率低的問題，研究了PID參數(shù)自整定的方法。并在下位機(jī)的基礎(chǔ)上，提出了上位機(jī)插值模糊PID控制算法。本文所做主要工作如下所示：1、針對熱風(fēng)回流焊機(jī)自身特點(diǎn)和生產(chǎn)現(xiàn)場需要，設(shè)計(jì)了一整套多CPU嵌入式硬件系統(tǒng)，并在此基礎(chǔ)上，編制了與硬件電路配套的各軟件模塊。同時(shí)，采用了較為新穎的軟硬結(jié)合、相互制約的系統(tǒng)抗干擾措施。2、提出了簡化的單參數(shù)黃金分割法PID參數(shù)自整定方法，并根據(jù)現(xiàn)場有可測擾動的情況，研究了將前饋和變速積分PID反饋控制相結(jié)合，運(yùn)用到溫...............共46頁

8、無鉛回流焊模糊控制器研究

　　回流焊接是SMT工藝流程中重要的一環(huán)，回流焊爐的作用是提供一定的溫度環(huán)境使焊錫膏熔化、而后降溫固化在PCB上形成焊點(diǎn)。無鉛焊錫膏對溫度精度的要求較高，本文主要研究了無鉛回流焊爐中使用的溫度控制器，來滿足廣西機(jī)電工程學(xué)校開設(shè)介紹SMT技術(shù)的課程的需要。首先分析了回流焊爐的工作原理，根據(jù)控制要求設(shè)計(jì)了以單片機(jī)89S51作為核心控制器的硬件系統(tǒng)，采用PT100作為溫度采樣器件，將溫度采樣后經(jīng)過A...............共55頁


9、回流焊接裝置
10、用于金屬件連接或回流焊接交流波形逆變器電源設(shè)備
11、金屬構(gòu)件連接方法和回流焊接方法
12、再流焊機(jī)
13、臺式小型回流焊機(jī)
14、熱風(fēng)再流焊機(jī)中蝸輪增壓式風(fēng)道裝置
15、用于裝配和焊接電路板方法/回流焊爐和用于該方法電路板
16、回流焊接裝置
17、用于清潔回流焊接系統(tǒng)生產(chǎn)氣體清潔裝置
18、回流焊爐
19、回流焊接裝置
20、回流焊機(jī)用熱風(fēng)紅外復(fù)合加熱裝置
21、回流焊錫爐雙桿同步頂升機(jī)構(gòu)
22、回流焊接機(jī)
23、使用無Pb焊料回流焊接方法以與混載實(shí)裝方法和結(jié)構(gòu)體
24、再流焊制程自動管理系統(tǒng)和方法
25、從回流焊爐中產(chǎn)生廢氣冷卻與清洗處理附帶裝置
26、加熱裝置與回流焊裝置，焊料隆起形成方法與裝置
27、波峰焊 回流焊專用PLC實(shí)時(shí)多任務(wù)控制方法
28、回流焊接裝置與焊劑回收裝置
29、一種用于熱風(fēng)回流焊龍卷風(fēng)式熱風(fēng)循環(huán)裝置
30、加熱裝置/回流焊裝置/加熱方法與焊料隆起形成方法
31、回流焊系統(tǒng)中處lq體凈化裝置和方法
32、用于焊接表面安裝元件方法/為此使用印制電路板和回流焊接爐
33、耐回流焊數(shù)字化駐極體傳聲器
34、耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤與其制造方法
35、表面貼裝工藝生產(chǎn)線上回流焊接曲線控制方法
36、一種回流焊焊接方法
37、回流焊爐冷卻模塊中回流孔板
38、耐回流焊數(shù)字化駐極體傳聲器
39、耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤
40、印刷電路板回流焊自動出爐裝置
41、回流焊爐冷卻模塊中回流孔板
42、無鉛回流焊正壓裝置
43、氮?dú)鉄o鉛回流焊正壓運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)
44、具有回流焊點(diǎn)火端頭點(diǎn)火裝置與其構(gòu)成方法
45、回流焊爐內(nèi)氣體凈化用催化劑/回流焊爐防污方法/與回流焊爐
46、用于回流焊爐加熱區(qū)中小型熱交換系統(tǒng)
47、回流焊爐助焊劑收集裝置與其使用方法
48、使用了導(dǎo)電性涂料印刷電路基板回流焊方法
49、熱風(fēng)回流焊接爐
50、回流焊裝置
51、用于回流焊數(shù)字化駐極體傳聲器
52、一種小型耐回流焊傳聲器
53、一種耐回流焊傳聲器
54、熱風(fēng)回流焊接爐
55、回流焊機(jī)入板導(dǎo)入裝置
56、回流焊機(jī)紅外線熱能補(bǔ)償裝置
57、回流焊機(jī)多重比例噴流器
58、回流焊機(jī)中央支撐裝置
59、回流焊機(jī)渦輪增壓式充氮裝置
60、用于回流焊爐加熱區(qū)中小型熱交換系統(tǒng)
61、回流焊爐助焊劑收集裝置
62、一種小型臺式回流焊機(jī)
63、一種用于回流焊機(jī)中加熱管安裝支架
64、一種用于回流焊機(jī)上排氣裝置
65、用于臺式回流焊機(jī)倉門上傳動裝置
66、印刷電路板波峰/回流焊耐熱托盤
67、回流焊治具
68、一種用于氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊接爐
69、回流焊裝置
70、柔性線路板回流焊保護(hù)夾具
71、一種回流焊爐出風(fēng)板
72、一種回流焊爐加熱裝置
73、水基回流焊爐膛清洗劑
74、一種功率型LED燈與其封裝工藝和回流焊工藝設(shè)備
75、回流焊爐回風(fēng)裝置
76、回流焊爐氮?dú)膺^濾回收系統(tǒng)
77、回流焊爐電路板導(dǎo)入裝置
78、回流焊爐手動出板裝置
79、回流焊爐隱藏式中央支撐系統(tǒng)
80、回流焊多段式傳輸方法與裝置
81、回流焊級堆疊鏡頭組件
82、一種PCB與FPC組裝回流焊接方法與其專用定位治具
83、回流焊接方法
84、一種回流焊機(jī)抽風(fēng)裝置
85、回流焊機(jī)運(yùn)輸導(dǎo)軌平行度檢測裝置
86、一種回流焊機(jī)加熱系統(tǒng)
87、一種回流焊機(jī)加熱組件
88、柔性線路板回流焊保護(hù)夾具
89、一種線路板過回流焊爐專用夾具
90、帶有溫度檢測分析系統(tǒng)精密臺式回流焊機(jī)
91、一種回流焊焊接手機(jī)攝像頭
92、回流焊模塊化加熱結(jié)構(gòu)
93、用于回流焊雙層冷卻結(jié)構(gòu)
94、回流焊可伸縮式導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)
95、回流焊爐回風(fēng)裝置
96、回流焊爐升降裝置
97、回流焊爐輸送導(dǎo)軌
98、回流焊爐電路板導(dǎo)入裝置
99、回流焊爐氮?dú)膺^濾回收系統(tǒng)
100、回流焊爐隱藏式中央支撐系統(tǒng)
101、回流焊爐手動出板裝置
102、回流焊爐氣體循環(huán)凈化裝置
103、一種錫塊式耐回流焊傳聲器
104、回流焊爐出風(fēng)板
105、回流焊爐加熱裝置
106、回流焊級堆疊鏡頭組件
107、一種單向加熱回流焊機(jī)
108、一種回流焊機(jī)大溫差調(diào)整用溫度控制系統(tǒng)
109、CN. 精密臺式回流焊機(jī)
110、通孔回流焊接工藝,以與對應(yīng)模板和制具
111、一種全自動波風(fēng)回流焊機(jī)
112、回流焊接方法
113、對由SMD-構(gòu)件裝備印刷電路板回流焊接方法
114、紅外再流焊機(jī)加熱裝置

 

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