J507HIC
符合：NB/T 47018 E5015
GB/T5117 E5015
AWS E7015
說明：J507HIC是低氫鈉型藥皮的優(yōu)質(zhì)碳鋼焊條，焊接工藝性能優(yōu)良，飛濺少、成型美觀、脫渣容易，可進行全位置焊接。焊縫金屬具有低S、低P、低擴散氫以及優(yōu)良的低溫沖擊韌性和抗裂性能，焊縫金屬還具有優(yōu)良的抗氫誘導(dǎo)腐蝕裂紋性能。
用途：適用于焊接16MnR（HIC）等鋼結(jié)構(gòu)，如熱高溫分離器，循環(huán)氫分液罐等壓力容器或一些輸油管線焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分：%
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Cr
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Ni
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Mo
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V
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Mn Ni CrMoV
總量
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標(biāo)準(zhǔn)值
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—
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≤1.60
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≤0.75
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≤0.010
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≤0.010
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≤0.20
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≤0.30
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≤0.30
|
≤0.08
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≤1.75
|
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一 例
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0.050
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1.25
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0.35
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0.006
|
0.009
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0.008
|
0.010
|
0.09
|
0.05
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≤1.75
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熔敷金屬力學(xué)性能及擴散氫含量
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抗拉強度
Rm(MPa)
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屈服強度
ReH(MPa)
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延伸率
A(%)
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-30℃沖擊功
AKV(J)
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［H］ml/100g
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標(biāo)準(zhǔn)值
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≥490
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≥400
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≥22
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≥27
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甘油法:≤8.0
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一 例
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560
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480
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31
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190
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2.8
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X射線探傷要求：I級
藥皮含水量≤0.60%
焊條規(guī)格及參考電流（DC+）
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焊條直徑(mm）
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊條長度(mm）
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300
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350
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400
|
400
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電流范圍（A）
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平焊
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60-90
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90-130
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150-180
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180-210
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立、仰焊
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50-80
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80-110
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120-150
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—
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注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件qc鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。
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