中國LED芯片行業(yè)投資潛力及前景預(yù)測報告2015-2021年

【報告編號】: 211529
【出版時間】: 2015年3月
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
【訂購電話】: 010-56188198
【在線聯(lián)系】: Q Q 775829479
【聯(lián) 系 人】: 成莉莉

【報告目錄】{dy}章　LED芯片相關(guān)概述
1.1　LED芯片的概念
1.1.1　LED芯片的定義
1.1.2　LED芯片的原理
1.1.3　LED芯片的組成
1.2　LED芯片的分類
1.2.1　MB芯片
1.2.2　GB芯片
1.2.3　TS芯片
1.2.4　AS芯片
1.3　LED芯片的制造流程
1.3.1　處理工序
1.3.2　針測工序
1.3.3　構(gòu)裝工序
1.3.4　測試工序

第二章　2014年LED芯片行業(yè)總體發(fā)展分析
2.1　2014年世界LED芯片行業(yè)發(fā)展概況
2.1.1　產(chǎn)品差異化明顯
2.1.2　市場三大陣營分析
2.1.3　主流廠商技術(shù){lx1}
2.2　2014年中國LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1　生產(chǎn)企業(yè)不斷增加
2.2.2　市場規(guī)模持續(xù)擴張
2.2.3　2014年生產(chǎn)情況
2.2.4　國外企業(yè)加速布局
2.2.5　本土企業(yè)受專利制約
2.2.6　堅持自主化發(fā)展
2.3　2014年LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.3.1　廣東省LED芯片產(chǎn)業(yè)主要特點
2.3.2　福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地
2.3.3　安徽發(fā)展LED芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸
2.3.4　四川建設(shè)高亮LED芯片制造基地
2.4　2014年LED芯片項目進展情況
2.4.1　廣東建設(shè)大型LED芯片生產(chǎn)研發(fā)基地
2.4.2　亞威朗光電杭州灣LED芯片項目投產(chǎn)
2.4.3　武漢投資建設(shè)LED芯片生產(chǎn)基地
2.4.4　臺企LED芯片項目落戶江蘇吳江
2.4.5　創(chuàng)維集團建設(shè)華南LED芯片基地
2.4.6　國星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域
2.5　2014年LED芯片行業(yè)存在的主要問題及對策

第三章　2014年中國LED芯片市場格局分析
3.1　2014年LED芯片市場發(fā)展綜述
3.1.1　市場結(jié)構(gòu)
3.1.2　消費結(jié)構(gòu)
3.1.3　供求態(tài)勢
3.1.4　價格分析
3.2　2014年LED芯片企業(yè)分布情況
3.2.1　LED芯片企業(yè)總體分布
3.2.2　已投產(chǎn)LED芯片企業(yè)的分布
3.2.3　在建LED芯片企業(yè)的分布
3.2.4　新設(shè)立LED芯片項目的分布
3.3　2014年LED芯片市場競爭概況
3.3.1　外資LED芯片巨頭的競爭優(yōu)勢
3.3.2　中國LED芯片市場的競爭格局
3.3.3　我國LED芯片市場中外競爭態(tài)勢
3.4　國內(nèi)LED芯片企業(yè)排名

第四章　2014年LED芯片細分市場分析
4.1　2014年LED顯示屏驅(qū)動芯片市場
4.1.1　市場規(guī)模
4.1.2　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.3　競爭格局
4.1.4　存在的問題
4.2　LED背光源驅(qū)動芯片
4.2.1　背光源驅(qū)動芯片的市場潛力
4.2.2　LED電視用芯片的供求態(tài)勢
4.2.3　大尺寸背光源芯片迎來發(fā)展契機
4.3　LED燈具
4.3.1　LED燈具對低壓驅(qū)動芯片的要求
4.3.2　高壓驅(qū)動芯片是LED照明重要發(fā)展方向

第五章　2014年LED芯片行業(yè)技術(shù)進展及相關(guān)設(shè)備
5.1　2014年中國LED芯片技術(shù)發(fā)展綜述
5.1.1　中國半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡況
5.1.2　我國LED芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升
5.1.3　我國大功率LED芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點
5.1.4　集成式與單顆大功率LED芯片技術(shù)路線比較
5.1.5　LED照明芯片核心技術(shù)的發(fā)展路徑
5.2　2014年中國LED芯片技術(shù)的{zx1}進展
5.3　2014年本土企業(yè)引進國外先進技術(shù)
5.3.1　惠州引進國際巨頭建設(shè)LED芯片基地
5.3.2　國內(nèi)企業(yè)引進韓國LED芯片先進技術(shù)
5.3.3　武漢企業(yè)引進日本LED芯片核心技術(shù)
5.3.4　福建石獅引進臺灣LED芯片技術(shù)
5.4　LED芯片制造的主要設(shè)備
5.4.1　刻蝕工藝及設(shè)備
5.4.2　光刻工藝及設(shè)備
5.4.3　蒸鍍工藝及設(shè)備
5.4.4　PECVD工藝及設(shè)備

第六章　LED芯片生產(chǎn)廠商介紹
6.1　國外LED芯片廠商
6.1.1　科銳（CREE）
6.1.2　歐司朗（OSRAM）
6.1.3　飛利浦（Philips）
6.1.4　日亞化學（NICHIA）
6.1.5　豐田合成（Toyoda Gosei）
6.1.6　首爾半導(dǎo)體（SSC）
6.2　中國臺灣地區(qū)LED芯片廠商
6.2.1　晶元光電
6.2.2　廣鎵光電
6.2.3　光磊科技
6.2.4　鼎元光電
6.2.5　華上光電
6.2.6　聯(lián)勝光電
6.3　中國大陸LED芯片廠商
6.3.1　三安光電股份有限公司
6.3.2　大連路美芯片科技有限公司
6.3.3　杭州士蘭明芯科技有限公司
6.3.4　上海藍光科技有限公司
6.3.5　深圳市奧倫德科技有限公司
6.3.6　武漢華燦光電有限公司
6.3.7　武漢迪源光電科技有限公司
6.3.8　南昌欣磊光電科技有限公司

第七章　LED芯片市場投資潛力及前景預(yù)測
7.1　LED芯片行業(yè)投資潛力及風險
7.1.1　LED行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模
7.1.2　LED產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)堅持自上而下路徑
7.1.3　LED芯片市場投資熱情高漲
7.1.4　國內(nèi)LED芯片市場的投資風險
7.2　LED芯片市場未來發(fā)展趨勢
7.2.1　中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
7.2.2　LED芯片技術(shù)的發(fā)展走向
7.2.3　LED芯片行業(yè)未來發(fā)展方向
7.2.4　LED照明芯片生產(chǎn)成本有望降低
7.3　中國LED芯片市場前景展望
7.3.1　中國LED芯片市場發(fā)展前景樂觀
7.3.2　“十三五”LED照明芯片國產(chǎn)化率將提升
7.3.3　2015-2021年中國LED驅(qū)動芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄：
圖表：國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長速度
圖表：全國糧食產(chǎn)量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會消費品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長速度（%）
圖表：居民消費價格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產(chǎn)者出廠價格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實際增長速度（%）
圖表：農(nóng)村居民人均收入實際增長速度
圖表：人口及其自然增長率變化情況
圖表：2014年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（%）
圖表：2014年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2014年中國GDP增長預(yù)測
圖表：國內(nèi)外知名機構(gòu)對2014年中國GDP增速預(yù)測
圖表：略……