耐高溫的雙組份的液體電子灌封液體硅膠

耐高溫的雙組份的液體電子灌封液體硅膠●產(chǎn)品介紹

          電子灌封膠是一種低粘度帶粘性半透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本          品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水          及固定。wq符合歐盟ROHS指令要求。

耐高溫的雙組份的液體電子灌封液體硅膠產(chǎn)品特點(diǎn)

          ?低收縮率，交聯(lián)過(guò)程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.1%

   ?不受制品厚度限制,可深度固化

          ?具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達(dá)到300-500度

          ?高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多

          ?流動(dòng)性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便

耐高溫的雙組份的液體電子灌封液體硅膠使用方法及注意事項(xiàng)

          ?混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?

          ?混合時(shí)，按照A組分：B組分 = 1：1的重量比。

          ?HY-E605使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

          ?應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠          的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)          左右固化。

耐高溫的雙組份的液體電子灌封液體硅膠包裝規(guī)格：

20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)

耐高溫的雙組份的液體電子灌封液體硅膠技術(shù)參數(shù)

          以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

          *粘度、操作時(shí)間、固化后硬度可隨客戶需求調(diào)整。

?貯存期：12個(gè)月(密封狀態(tài)、陰涼干燥處保存)； 

此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

耐高溫的雙組份的液體電子灌封液體硅膠