Technical Data Sheet
KE-3837
單液型環(huán)氧樹脂接著劑
產(chǎn)品簡介
KE-3837是針對電子元件接著所開發(fā)的單液型環(huán)氧樹脂接著劑。本產(chǎn)品硬化後具有良好的接著力。本產(chǎn)品為低溫硬化型樹脂，適合用於各種材質(zhì)間的接著，對塑膠類的接著更優(yōu)異。本樹脂具有優(yōu)良的耐久性，通過許多不同的環(huán)境測試，適合用於記憶卡和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。
產(chǎn)品特色
1. 本產(chǎn)品為無溶劑型單液環(huán)氧樹脂。
2. 本樹脂黏度低，具有良好操作性。
3. 本樹脂硬化物的表面不會出現(xiàn)油膩的現(xiàn)象，硬化物呈現(xiàn)低光澤。
4. 在高濕度環(huán)境下，本產(chǎn)品仍然具有良好的電子絕緣特性。
5. 本樹脂硬化後對化學藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。
6. 硬化物對於元件具有極佳的保護效果及耐震作用。
7. 本產(chǎn)品符合2011/65/EU RoHS法規(guī)規(guī)範。
8. 本產(chǎn)品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。
樹脂規(guī)格
KE-3837
外觀 黏稠狀液體
顏色 黑色
黏度25oC, S14 100rpm, cps 2,600~4,100
硬化條件
可使用時間25oC, days 2
建議烘烤條件75oC, min 45
建議烘烤條件80oC, min 30
建議烘烤條件90oC, min 20
使用方法
1. 本產(chǎn)品需要冷凍庫(-40oC ~ -5oC)儲存，使用前請將產(chǎn)品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。
2. 使用前需要先將接著表面清潔乾淨。
3. 將接著劑均勻塗佈在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，{zh0}能夠施加適當?shù)膲毫?，以確保接著物的表面能夠互相貼合。
4. 實際物品的硬化時間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀，②物件的材質(zhì)特性，③接著劑的厚度，④加熱系統(tǒng)的效能。硬化的條件需要以實際的物品和條件來做最後的確認。
成品性質(zhì)*
玻璃轉(zhuǎn)移溫度(MDSC),oC 28
玻璃轉(zhuǎn)移溫度(TMA),oC 51
熱膨脹係數(shù)(<Tg),μm/m/ oC 45
熱膨脹係數(shù)(>Tg),μm/m/ oC 154
比熱0oC, J/goC 4.74
比熱25oC, J/goC 4.93
比熱50oC, J/goC 5.31
比熱75oC, J/goC 5.50
比熱100oC, J/goC 5.62
硬度 (Durometer) Shore D 79
比重 1.42
吸水率 (25oC / 24hr), % 0.47
吸水率 (80oC / 24hr), % 3.00
吸水率 (97oC /1.5hr), % 1.91
熱裂解溫度(TGA10oC /min), oC 303
重量損失率@100oC, % < 0.5
重量損失率@150oC, % 0.50
重量損失率@200oC, % 1.21
重量損失率@250oC, % 2.18
重量損失率@300oC, % 4.73
重量損失率@350oC, % 20.80
熱傳導係數(shù), W/mK 0.3
熱阻抗係數(shù), m2K/W 0.01
體積電阻, ohm-cm 5*1015
表面電阻, ohm 5*1014
介電常數(shù), 100Hz 4.1
*試片硬化條件：80oC/ 30 min
儲存環(huán)境
本產(chǎn)品需隔絕濕氣與熱源，以確保應有的儲存安定性。在未開封前存放於冷凍庫(-40oC~-5oC)，本產(chǎn)品保存期限六個月。請將本產(chǎn)品放置在室溫(14~34oC)下回溫1~2小時後可正常使用。如超過兩天不使用時請放置於冷藏庫，在室溫下放置超過七天將導致本產(chǎn)品黏度發(fā)生變化。如超過原先黏度的兩倍以上時，產(chǎn)品將建議不要再使用。
處置原則
某一些報導指出皮膚長期接觸環(huán)氧樹脂並不會誘發(fā)病變。但是環(huán)氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚，導致發(fā)炎紅腫。當皮膚接觸到本產(chǎn)品時，應以肥皂水將皮膚清洗乾淨，絕對不要使用有機溶劑來清洗。吞服本產(chǎn)品對人體仍有毒性，一旦誤食，請馬上送醫(yī)診治。避免眼睛接觸到此產(chǎn)品，使用者若不小心沾到眼睛時，要立即以大量清水沖洗眼睛至少15分鐘以上再送醫(yī)診治。進一步的注意事項請詳見物質(zhì)安全資料表。
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