供應(yīng)Underfill膠水芯片BGA專用膠BGA填充膠/IC填充膠,底部填充膠,透明BGA芯片填充膠,透明底部填充膠,底部填充膠黑膠,銷售:137.5113.6332.0.7.5.5-8.9.3.7.9.1.9.6陳生 Q.Q:3022.24.564.網(wǎng)/址:w.w.w.a.a.l.o.c.t.i.t.e.c.o.m</p><p> 本公司所開(kāi)發(fā)的底部填充膠能夠迅速地滲透到BGA和CSP等芯片和線路板之間,具有優(yōu)良的填充特性;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力,補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板的連接的作用,進(jìn)而大大地增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠還具有非常優(yōu)良的重工性,使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。深圳供應(yīng)Underfill膠水芯片BGA專用膠 生產(chǎn)Underfill膠水廠, Underfill底部填充膠水廠