一、加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 9060是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。wq符合歐盟ROHS指令要求。。
二、加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠典型用途
-大功率電子元器件
-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。
3. HY 9060使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂?/span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
!!以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，{zh0}在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。
..不wq固化的縮合型硅酮
..胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
..白蠟焊接處理(solder flux)
四、加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：
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性能指標(biāo)
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A組分
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B組分
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固
化
前
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外觀
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深灰色流體
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白色流體
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粘度（cps）
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3000±500
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3000±500
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操
作
性
能
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A組分：B組分（重量比）
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1：1
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混合后黏度（cps）
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2500～3500
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可操作時間（min）
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120
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固化時間（min，室溫）
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480
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固化時間（min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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60±5
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導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）]
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≥0.8
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介電強度（kV/mm）
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≥25
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介電常數(shù)（1.2MHz）
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3.0～3.3
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體積電阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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線膨脹系數(shù)[m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V0
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
五、加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使9055、9060不固化：
1） 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3） 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
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