一、導(dǎo)熱9055#電子灌封硅膠特性
雙組分有機硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
二、電子灌封硅膠用途
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、技術(shù)參數(shù)
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固化前
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外 觀
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A黑色B白色流體
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相對密度：（25℃ g/ml）
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1.50±0.05
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粘度（25℃cps）
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A組分2500±500： B組分：2500±500
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混合后粘度（25℃ cps）
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2500±500
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混合比例
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A：B=1：1（重量比）
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可操作時間（25℃ min）
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60~90
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固化時間（min）
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25℃/180 80 ℃ / 20
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固化后
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固化后 硬度（Shore A）
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55±5
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介電強度（KV/mm）
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≧25
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體積電阻（Ω.Cm）
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≥1.0×10 1 5
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介電常數(shù)（1.2MHz）
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3.0~3.3
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耐溫（℃）
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-60~200
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阻燃性
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UL94-V1
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四、使用工藝
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2、混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3、混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當(dāng)加熱加速硫化。
* 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，{zh0}在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。
◆不wq固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
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