一、電子灌封硅膠特性及應(yīng)用：
該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。wq符合歐盟ROHS指令要求。
二、電子灌封硅膠用途 ：
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，{zh0}在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不wq固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
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型號(hào)
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顏色
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粘度
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硬度
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導(dǎo)熱系數(shù)
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介電絕度
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介電常數(shù)
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體積電阻率
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線膨脹系數(shù)
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阻燃性能
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（cps）
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（邵氏Ao）
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W（m·K）
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（kV/mm)
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(1.2MHz )
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（Ω·cm）
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m/（m·K）
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9055#
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灰黑
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2500±500
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55±5
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≥0.8
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≥25
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3.0～3.3
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≥1.0×1014
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≤2.2×10-4
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UL94-V1
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9060#
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灰黑
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3000±500
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60±5
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≥0.8
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≥25
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3.0～3.3
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≥1.0×1014
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≤2.2×10-4
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UL94-V0
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9300#
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透明
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1100±500
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0-20
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≥0.2
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≥25
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3.0～3.3
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≥1.0×1014
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≤2.2×10-4
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UL94-V1
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可操作時(shí)間2小時(shí)，25℃8小時(shí)基本固化，溫度越高固化越快。
保質(zhì)期：
室溫25C下，不打開(kāi)包裝，12個(gè)月
包裝規(guī)格：
本產(chǎn)品以鐵桶包裝，規(guī)格有25kg和200kg兩種規(guī)格。
儲(chǔ)存及運(yùn)輸：
模具硅膠應(yīng)儲(chǔ)存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質(zhì)。
本產(chǎn)品以無(wú)危險(xiǎn)品運(yùn)輸。
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