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FPC軟硬結(jié)合板特點(diǎn)結(jié)構(gòu)


fpc軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。柔性電路板生產(chǎn)廠家貼合補(bǔ)強(qiáng)材料的目的是為了加強(qiáng)軟硬結(jié)合板的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。


一、軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)


  按照層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板等。單層板的結(jié)構(gòu)是最簡單的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。


  首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場合，{zh0}是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。


  雙層板的結(jié)構(gòu)是當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的{dy}個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。