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耐高溫玻璃,藍(lán)寶石、陶瓷、精密金屬、多晶硅,手機(jī)蓋板、PCB、FPC等微電子行業(yè)。
我們的激光設(shè)備加工厚度0.1-4mm,鉆孔直徑為0.05mm以上,厚度4mm以下玻璃加工效果和時(shí)間{zy},可加工圓孔、方孔、異型孔等,全程電腦程式化設(shè)定,崩邊小于0.02mm,切割時(shí)可直接形成倒角(Bevel)。
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