深圳市金指電子有限公司是{gjj}高新技術(shù)企業(yè)，已通過(guò)ISO9001國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證、ISO14001國(guó)際環(huán)境管理體系認(rèn)證，并擁有幾十項(xiàng)專(zhuān)利及研究成果，公司自主研發(fā)的主板加工、貼片加工等產(chǎn)品及得到了國(guó)內(nèi)外一大批zmqy的認(rèn)可與好評(píng)。
   金指主要生產(chǎn)貼片加工、插件加工等系列產(chǎn)品。我們的產(chǎn)品不僅僅通過(guò)了FCC、CE、ROSH、3C等各種國(guó)際國(guó)內(nèi)質(zhì)量體系認(rèn)證，同時(shí)以?xún)?yōu)異的xjb得到了很多國(guó)外客戶的認(rèn)同，目前擁有眾多國(guó)外客戶，銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)遍布世界各地。插件后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工預(yù)加工車(chē)間工人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工；要求：①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；②元器件引腳伸出至PCB焊盤(pán)的距離不要太大；③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤(pán)翹起。2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；3、插件，工人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行全方位自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；6、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過(guò)肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；7、對(duì)于檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修，以防出現(xiàn)問(wèn)題；8、后焊，這是針對(duì)特別要求的元器件而設(shè)定的工序，因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，需要通過(guò)工完成；9、對(duì)于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。
   優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)，{yl}的和有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格是我們的承諾。我們以“誠(chéng)敬業(yè)，務(wù)實(shí)創(chuàng)新”為向?qū)ВM{zd0}努力讓公司的核心產(chǎn)品主板加工、貼片加工不斷的改善和進(jìn)步。我們希望和世界各地的客戶建立起長(zhǎng)期的，友好的合關(guān)系，真誠(chéng)歡迎國(guó)內(nèi)外老客戶前來(lái)洽談合，攜共進(jìn)。官網(wǎng)：