產品特點:1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線我們公司的LAM技術與DPC技術相比的優(yōu)勢:1.LAM技術制作陶瓷電路板周期短,供貨快2.制作陶瓷電路板采用LAM技術,工藝流程采用激光來完成。無需開模費。3.LAM技術在常溫下進行制作陶瓷電路板,電路板之間不會產生氣泡4.LAM技術制作的陶瓷電路板對覆銅厚度沒有要求,而DPC技術對做厚板難度大,難貫通。
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