產(chǎn)品特征:
Gap PadHC3.0導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性,更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來(lái)滿(mǎn)足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的Gap PadHC3.0提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。
典型應(yīng)用:
處理器,服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器,有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)通訊硬件,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉(zhuǎn)換器
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:劉經(jīng)理
電 話(huà):0512-62677136
地 址:江蘇省蘇州市吳中區(qū)金楓南路198號(hào)博濟(jì)科技創(chuàng)新園