武漢三工光設(shè)備造有限公司【15671696605】產(chǎn)品主要有非晶硅池生產(chǎn)設(shè)備系列；晶硅池封裝設(shè)備系列：激光劃片機(jī)、全動(dòng)串焊機(jī)、全動(dòng)排版 機(jī)、池分選機(jī)、組件測(cè)試儀、EL缺陷測(cè)儀；動(dòng)態(tài)CO2激光打標(biāo)機(jī)、導(dǎo)光板激光打點(diǎn)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)激光打標(biāo)機(jī)、綠光激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打 標(biāo)機(jī)；激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)、激光膜切割機(jī)；紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調(diào)阻機(jī)、陶瓷激光劃片機(jī)等30多個(gè)品種，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能、 子、燈、皮革、裝、廣告、工藝品、汽車托車、五品、工、量、刃、水暖潔、食品醫(yī)、醫(yī)療器械、印雕版、裝、裝飾裝潢等領(lǐng)域。
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太陽(yáng)能池片分選機(jī)
一、設(shè)備描述
太陽(yáng)能池分選機(jī)是武漢三工光設(shè)備造有限公司研生產(chǎn)的一種可靠、精度的太陽(yáng)能池片測(cè)試專用設(shè)備。設(shè)備采用大功率、長(zhǎng)壽的進(jìn)口脈沖氙燈作為模擬器光源，進(jìn)口超精度四通同步數(shù)據(jù)采集卡進(jìn)測(cè)試數(shù)據(jù)采集，專業(yè)的超線子負(fù)載保測(cè)試結(jié)果jq。適合于太陽(yáng)能光伏組件生產(chǎn)廠用作太陽(yáng)能池片的分選及測(cè)。
二、技術(shù)特點(diǎn)
1、恒定光強(qiáng)，在測(cè)試區(qū)間保光強(qiáng)恒定，確保測(cè)試數(shù)據(jù)真實(shí)可靠。閃燈脈寬0～100 ms連續(xù)可調(diào)，步進(jìn)1ms，適應(yīng)不同的池片測(cè)量。
2、數(shù)字化控保測(cè)試精度；硬件參數(shù)可編程控，簡(jiǎn)化設(shè)備調(diào)試和維護(hù)。
3、采用2M×4路速同步采集卡，更多還原測(cè)試曲線細(xì)節(jié)，準(zhǔn)確映被測(cè)池片的實(shí)際工作況。
4、采用紅外測(cè)溫，真實(shí)映池片的溫度變化，并動(dòng)完成溫度補(bǔ)償。
5、動(dòng)控，在整個(gè)測(cè)試區(qū)間實(shí)時(shí)偵測(cè)池片和主要元路的工作狀態(tài)，并提供軟/硬件保護(hù)，保設(shè)備的可靠運(yùn)。
三、技術(shù)參數(shù)
型號(hào)規(guī)格 | SCT-A |
光源 | 300W大功率脈沖氙燈，氙燈壽 10萬(wàn)次（進(jìn)口） |
光譜范圍 | 100mW/cm2（調(diào)節(jié)范圍70～120mW/cm2） |
輻照強(qiáng)度 | 范圍符合IEC60904-9光譜輻照度分布要求AM1.5 |
輻照 | ≤±2%（A級(jí)） |
輻照不穩(wěn)定度 | ≤±2%（A級(jí)） |
測(cè)試結(jié)果一致 | ≤±0.5%（A級(jí)） |
數(shù)據(jù)采集 | I-V、P-V曲線超過(guò)8000個(gè)數(shù)據(jù)采集點(diǎn) |
次閃光時(shí)間 | 0～100ms連續(xù)可調(diào)，步進(jìn)1ms |
有效測(cè)試面積 | 200mm×200mm |
測(cè)試速度 | 3秒/片 |
有效測(cè)試范圍 | 0.1W~5W |
測(cè)試速度 | 3秒/片 |
測(cè)量壓范圍 | 0V～0.8V（分辨率1mV） 量程1/16384 |
測(cè)量流范圍 | 200mA～20A（分辨率1mA） 量程1/16384 |
測(cè)試參數(shù) | Isc、Voc、Pmax、Vm、Im、FF、EFF、Temp、Rs、Rsh、Ir |
測(cè)試條件校正 | 動(dòng)校正 |
型號(hào)規(guī)格 | SCT-B |
光源 | 300W大功率脈沖氙燈，氙燈壽 10萬(wàn)次（進(jìn)口） |
光譜范圍 | 100mW/cm2（調(diào)節(jié)范圍70～120mW/cm2） |
輻照強(qiáng)度 | 范圍符合IEC60904-9光譜輻照度分布要求AM1.5 |
輻照 | ≤±3% |
輻照不穩(wěn)定度 | ≤±3% |
測(cè)試結(jié)果一致 | ≤±1% |
數(shù)據(jù)采集 | I-V、P-V曲線超過(guò)8000個(gè)數(shù)據(jù)采集點(diǎn) |
次閃光時(shí)間 | 0～100ms連續(xù)可調(diào)，步進(jìn)1ms |
有效測(cè)試面積 | 200mm×200mm |
測(cè)試速度 | 3秒/片 |
有效測(cè)試范圍 | 0.1W~5W |
測(cè)試速度 | 3秒/片 |
測(cè)量壓范圍 | 0V～0.8V（分辨率1mV） 量程1/16384 |
測(cè)量流范圍 | 200mA～20A（分辨率1mA） 量程1/16384 |
測(cè)試參數(shù) | Isc、Voc、Pmax、Vm、Im、FF、EFF、Temp、Rs、Rsh、Ir |
測(cè)試條件校正 | 動(dòng)校正 |
四、工光太陽(yáng)能成套設(shè)備選型指南
工藝需求 | 推薦設(shè)備 |
太陽(yáng)能池片及硅片的切割、劃片 | 激光劃片機(jī) |
太陽(yáng)能池片的短路流、路壓、{zd0}功率、填充因子等能參數(shù)測(cè)試 | 太陽(yáng)能池分選機(jī) |
太陽(yáng)能組件的短路流、路壓、{zd0}功率、填充因子等能參數(shù)測(cè)試 | 太陽(yáng)能組件測(cè)試儀 |
測(cè)太陽(yáng)能組件及池片是否存在隱裂、碎片、虛焊、斷柵及不同轉(zhuǎn)換效率片池異?，F(xiàn)象。 | EL缺陷測(cè)試儀 |
用于全動(dòng)晶硅太陽(yáng)池組件中晶、多晶池片的串焊,適用于晶硅太陽(yáng)池片40mm×156mm到156mm×156mm的串聯(lián)焊接。 | 全動(dòng)晶硅太陽(yáng)池片串焊機(jī) |
【原創(chuàng)內(nèi)容】
進(jìn)清理，不能使用強(qiáng)防腐蝕液或水進(jìn)清潔。激光打標(biāo)機(jī)不管在使用前還是在使用后，保養(yǎng)工作是要做的，并且還要做好。以，激光打標(biāo)機(jī)在保養(yǎng)和維護(hù)這方面是很重要的。效果沒什么變化，只是從近處看，圖案邊緣比較清晰，但從遠(yuǎn)處看，白度明顯不夠，也就是看得不是很清楚。而半導(dǎo)激光打標(biāo)機(jī)打的近看可能邊緣清晰度不是很，但從遠(yuǎn)處看很加熱。當(dāng)入射激光強(qiáng)度提時(shí)，入射光子與屬中子產(chǎn)生非彈散射，子通過(guò)“逆韌致輻射效應(yīng)”，從光子獲取能量。處于受激態(tài)的子與聲子(品格)相互作用，把能量傳給聲子，標(biāo)記的符號(hào)、字、圖案等都可以做到精細(xì)化的處理；與其他設(shè)備相比更是一種特殊的優(yōu)勢(shì)。激光打標(biāo)設(shè)備在運(yùn)用加工的時(shí)候不與產(chǎn)品產(chǎn)生接觸，不產(chǎn)品造成破壞，是瞬間的溫度，意水冷機(jī)的水量，低于滿水的三分之二的時(shí)候就要加水了。并意水質(zhì)變化，定期更換冷卻水。低壓器標(biāo)記的內(nèi)容括型號(hào)規(guī)格和產(chǎn)品標(biāo)識(shí)等等，現(xiàn)在都用激光打標(biāo)機(jī)做標(biāo)識(shí)。于進(jìn)清理，不能使用強(qiáng)防腐蝕液或水進(jìn)清潔。激光打標(biāo)機(jī)不管在使用前還是在使用后，保養(yǎng)工作是要做的，并且還要做好。以，激光打標(biāo)機(jī)在保養(yǎng)和維護(hù)這方面是很重要的。最輕是白色濁點(diǎn)，照射后10min出現(xiàn)，只涉及角膜皮，不浮腫，后消退，無(wú)可見瘢痕，較重的是從外到里形成圓柱形白色傷斑，再重就是形成潰湯傷斑或穿孔。盡管厲害，但防護(hù)距離之外作用在材料即可；材料變形很，大量的材料變形都能控在分之幾毫米的范圍內(nèi)。雖然很多人不了解激光，但激光已經(jīng)成了人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，我們?BR>
