K-300M觸摸式無鉛雙波峰焊錫機

技術參數(shù)

型號

觸摸式無鉛雙波峰焊錫機K-300M

基板寬度

Max300mm

PCB板運輸高度

750±20mm

PCB板運輸速度

0-1.2M／Min

預熱區(qū)長度

400mm

預熱區(qū)數(shù)量

1

預熱區(qū)功率

2kw

預熱區(qū)溫度

室溫—180℃

加熱方式

紅外

錫爐功率

6kw

錫爐溶錫量

180KG

錫爐溫度

室溫—300℃

運輸方向

左—右

溫度控制方式

PID+SSR

整機控制方式

PLC+觸摸屏

助焊劑容量

Max5﹒2L

噴霧方式

日本SMC無桿氣缸＋日本Lumina噴頭

電源

3相5線制 380V

啟動功率

9kw

正常運行功率

2.0kw

氣源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

機架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事項

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

標準機W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板運輸方向

標準  左—右

雙波峰錫爐由兩個噴流的波峰爐膽，組成前部噴流錫波及后部平穩(wěn)波峰，其波峰高度和平行移動速度均可調節(jié)。前部波峰主要作用就是沖刷掉因“遮蔽效應”而滯留在貼裝等元器件背后的助焊劑，讓焊點得到可靠的潤濕,它可根據(jù)工藝需要分搖擺和固定兩種型式；后部的平穩(wěn)錫波則是進一步修整已被潤濕但形狀不規(guī)整的焊點，使之wm。

波峰焊錫爐日常維護：

錫爐底部裝有一個放錫嘴，用于清洗錫爐時將錫液排出體外；

a. 經(jīng)常檢查錫面，其容量不可低于爐面10mm；

b. 經(jīng)常測量焊錫溫度，防止溫度控制器與實際溫度差別過大，影響焊錫質量；

c. 經(jīng)常qc錫爐的氧化物，補充防氧化蠟；

d. 將爐膽內不銹鋼網(wǎng)拆下清理（每月一次），保持不銹鋼網(wǎng)暢通；

e. 定期檢查錫料的純度，以保證上錫良好；

f. 注意并檢查電線的老化，對老化的線應給與更換；

g. 當錫爐溫度因異常而過高時，控制回路會自動將加熱電源切斷，并報警指示，以保護溫控及加熱部件。若運行中，溫度控制表的指示溫度值波動太大，不能趨于穩(wěn)定，則可能是報警溫度限值設置得太低，應適當加大；或者是無觸點開關已擊穿，或者發(fā)熱管已被燒斷，應給予更換。    

h. 錫液經(jīng)長時間使用會老化，要全部更換。

i. 當日常維護需要將錫爐移出時，應當先降低錫爐高度或升高運輸鏈導軌后，再將錫爐移出；以免在錫爐移出時噴口與鏈爪碰撞，造成鏈爪不必要的損壞。

短 路

1. 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。

C、焊點間有細微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

煙大，味大：

1.FLUX本身的問題

A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大

B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大

C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風系統(tǒng)不完善

飛濺、錫珠：

1、 助焊劑

A、FLUX中的水含量較大（或超標）

B、FLUX中有高沸點成份（經(jīng)預熱后未能充分揮發(fā)）

2、 工 藝

A、預熱溫度低（FLUX溶劑未wq揮發(fā)）

B、走板速度快未達到預熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D、FLUX涂布