焊膏的投入量(滾動(dòng)直徑)：

　　焊膏的滾動(dòng)直徑∮h ≈9~15mm較合適。

　　∮h 過小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 過大，過多的焊膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中不斷滾動(dòng)，對(duì)焊膏質(zhì)量不利。

　　焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長(zhǎng)度加入。根據(jù)PCB組裝密度(每快PCB的焊膏用量)，估計(jì)出印刷100快還是150快添加一次焊膏。

影響焊膏脫模質(zhì)量的因素：

　　模板開口尺寸：開口面積B與開口壁面積A比>0.66時(shí)焊膏釋放(脫模)順利。

　　面積比>0.66，焊膏釋放體積百分比>80%

　　面積比<0.5，焊膏釋放體積百分比< 60%

　　(b) 焊膏黏度：焊膏與PCB焊盤之間的粘合力Fs>焊膏與開口壁之間的摩擦力Ft時(shí)焊膏釋放順利。

　　(c) 開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑、喇叭口向下或垂直時(shí)焊膏釋放順利。

建立檢驗(yàn)制度：

　　必須嚴(yán)格首件檢驗(yàn)。

　　有BGA、CSP、高密度時(shí)每一塊PCB都要檢驗(yàn)。

　　一般密度時(shí)可以抽檢。

　　表面貼裝技術(shù)(SMT)主要bao括:錫膏印刷,精﹨確貼片,

　　回流焊接：其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的,在錫膏印刷中,有三個(gè)重要部分,焊膏、鋼網(wǎng)模板、和印刷設(shè)備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果.