建立檢驗(yàn)制度：

　　必須嚴(yán)格首件檢驗(yàn)。

　　有BGA、CSP、高密度時(shí)每一塊PCB都要檢驗(yàn)。

　　一般密度時(shí)可以抽檢。

　　表面貼裝技術(shù)(SMT)主要bao括:錫膏印刷,精﹨確貼片,

　　回流焊接：其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的,在錫膏印刷中,有三個(gè)重要部分,焊膏、鋼網(wǎng)模板、和印刷設(shè)備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果.

　　Ft——焊膏與PCB焊盤(pán)之間的粘合力：與開(kāi)口面積、焊膏黏度有關(guān)

　　Fs——焊膏與開(kāi)口壁之間的摩檫阻力：與開(kāi)口壁面積、光滑度有關(guān)

　　A——焊膏與模板開(kāi)口壁之間的接觸面積;

　　B——焊膏與PCB焊盤(pán)之間的接觸面積(開(kāi)口面積)

印刷鋼網(wǎng)模板：

　　鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤(pán)上。

　　鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。

　　目前鋼網(wǎng)主要有三種制作方法：化學(xué)腐蝕、激光切割、電鑄成型

　　化學(xué)腐蝕：通常用于0.65mm以上間距比其他鋼網(wǎng)費(fèi)用低

　　激光切割:費(fèi)用較高而且內(nèi)壁粗糙，可以用電解拋光法得到光滑內(nèi)壁，梯形開(kāi)孔有利于脫模，可以用Gerber文件加工，誤差更小，精度更高

　　電鑄成型:在厚度方面沒(méi)有限制，在硬度和強(qiáng)度方面更勝于不銹鋼，更好的耐磨性，孔壁光滑且可以收縮，最﹨好的脫模特性

>95%.，成本造價(jià)昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高