焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小;觸變指數(shù)低，塌落度大。

　　影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素：

　　合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

　　焊劑載體中的觸變劑性能和添加量;

　　顆粒形狀、尺寸。

SMT印刷治具廠家告訴您錫膏粉末的顆粒度：

      根據(jù)PCB的組裝密度(有無窄間距)來選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級。

　　錫膏的合金粉末顆粒尺寸對印刷的影響

　　錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模

SMT治具硅膠載具：

主要材質(zhì)：鋁合金，硅膠

主要用途：用于軟板在SMT段的制作過程中印刷、貼裝、回流焊時定位PCA

制作硅膠載具的注意事項：

3、將加工好的載具本體上表面均勻的覆蓋一層硅膠，厚度為I mm;

4、硅膠載具需要配備為產(chǎn)品與載具定位的治具;

5、硅膠載具在使用時，產(chǎn)品在載具上一定要放平，放正;